MAX2599是一款完整的单片直接变频I/Q发送器,专门针对WCDMA/HSPA femto基站发送器应用设计。该器件TS25.104兼容于2110MHz至2170MHz频段。
MAX2599独特的数字比特至RF架构集成功率放大器(PA)、正交混频器、可变增益RF和基带放大器、基带滤波器、I和Q数模转换器(DAC)以及用于产生本振(LO)的分数N频率合成器。数据通过类似LVDS接口以数字1位Σ-Δ调制的I和Q比特流形式从基带/DSP发送到射频。射频的工作模式可通过3线串行接口实现完全可编程。
MAX2599规定工作在扩展级-40°C至+85°C温度范围,采用9mm x 9mm x 1.4mm、带裸焊盘(EP)的fcLGA封装。
产品关键特性
- 完整的数字比特至RF输出Tx射频子系统
- -52dBc ACLR时,16路下行通道具有17.5dBm
- 支持UMTS频段I和IV下行通道
- MAX-PHY数字Tx接口,具有单位I和Q比特流
- 70dB内置功率控制
- 提供带有MAX2547接收器的完整参考设计
- 片上分数N频率合成器,用于产生LO
- 通过3线串行接口完全控制工作模式;无需模拟控制信号
- 两路通用数字输出,可通过3线串行接口实现可编程
- 包含末级匹配的9mm x 9mm模块
| 应用与使用范围
- WCDMA/HSPA femto基站:UMTS波段I级和UMTS波段IV级
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芯片订购型号
订购型号 | 产品状态 | 封装形式 | 工作温度 | RoHS/无铅 |
MAX2599AEVKIT# | 生产中,需要申请数据资料 | KIT;封装信息 | | 参考数据资料 |
MAX2599ELB+ | 停止供货 | FCLGA;64引脚;82.8mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅:无铅材料分析 |
MAX2599ELB+G126 | 停止供货 | LGA;封装信息 | -40°C至+85°C | 参考数据资料 |
MAX2599ELB+GH7 | 停止供货 | FCLGA;64引脚;82.8mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅:无铅材料分析 |
MAX2599ELB+T | 停止供货 | FCLGA;64引脚;82.8mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅:无铅材料分析 |
MAX2599ELB+TG126 | 停止供货 | FCLGA;64引脚;82.8mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅:无铅材料分析 |
MAX2599ELB+TGH7 | 停止供货 | FCLGA;64引脚;82.8mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅:无铅材料分析 |
MAX2599ELB+TW | 停止供货 | FCLGA;64引脚;82.8mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅:无铅材料分析 |
MAX2599ELB+W | 限制供货 | FCLGA;64引脚;82.8mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅:无铅材料分析 |
MAX2599EVKIT | 生产中,需要申请数据资料 | KIT;封装信息 | | 参考数据资料 |
功能接近器件
MAX2547 | WCDMA/HSPA频段I RF至比特、femto基站无线接收器 |