数据手册：MAX5933, MAX5933A, MAX5933B, MAX5933C, MAX5933D, MAX5933E, MAX5933F, MAX5947, MAX5947A, MAX5947B, MAX5947C .pdf [英文Rev.1(PDF,280kB)]
{状况：生产中。}MAX5933A-MAX5933F/MAX5947A/B/C是用于+9V至+80V正电源的全集成热插拔控制器(MAX5947A/B/C)，允许电路板卡安全的从运行中的背板上插拔而不会在背板电源上产生脉冲干扰。MAX5947B的引脚和功能兼容LT1641-2。其他器件提供额外的功能选择，如高电平有效或低电平有效电源就绪输出(PWRGD//PWRGD)，锁定/自动重试故障管理，自动重试的占空比可以选择3.75%或者0.94% (请参考完整数据资料中的Selector Guide)。 MAX5933A-MAX5933F提供+31V默认欠压锁定门限，工作电压范围为+33V至+80V。MAX5947A/B/C提供+8.3V默认欠压锁定门限。所有器件都具有可编程设置的模拟折返式限流。如果器件保持在限流状态的时间超过可编程设定的时间，外部n沟道MOSFET将会闭锁(MAX5933A/MAX5933C/MAX5947A)，或者在超时延时后自动重启(MAX5933B/MAX5933D/MAX5933E/MAX5933F/MAX5947B/MAX5947C)。 MAX5933_和MAX5947_工作在-40°C至+85°C扩展级温度范围内。这些器件提供8引脚SO封装。
产品关键特性
| 应用与使用范围
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功能框图
芯片订购型号
| 订购型号 | 产品状态 | 封装形式 | 工作温度 | RoHS/无铅 |
| MAX5933AESA | 生产中 | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：否材料分析 |
| MAX5933AESA+ | 生产中 | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| MAX5933AESA+T | 生产中 | N.SO；8引脚封装信息 | -40°C至+85°C | 参考数据资料 |
| MAX5933AESA-T | 生产中 | N.SO；8引脚封装信息 | -40°C至+85°C | 参考数据资料 |
| MAX5933BESA | 生产中 | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：否材料分析 |
| MAX5933BESA+ | 生产中 | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| MAX5933BESA+T | 生产中 | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| MAX5933BESA-T | 生产中 | N.SO；8引脚封装信息 | -40°C至+85°C | 参考数据资料 |
| MAX5933CESA | 生产中 | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：否材料分析 |
| MAX5933CESA+ | 生产中 | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| MAX5933CESA+T | 生产中 | N.SO；8引脚封装信息 | -40°C至+85°C | 参考数据资料 |
| MAX5933CESA-T | 生产中 | N.SO；8引脚封装信息 | -40°C至+85°C | 参考数据资料 |
| MAX5933DESA | 生产中 | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：否材料分析 |
| MAX5933DESA+ | 生产中 | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| MAX5933DESA+T | 生产中 | N.SO；8引脚封装信息 | -40°C至+85°C | 参考数据资料 |
| MAX5933DESA-T | 生产中 | N.SO；8引脚封装信息 | -40°C至+85°C | 参考数据资料 |
| MAX5933EESA | 生产中 | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：否材料分析 |
| MAX5933EESA+ | 生产中 | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| MAX5933EESA+T | 生产中 | N.SO；8引脚封装信息 | -40°C至+85°C | 参考数据资料 |
| MAX5933EESA-T | 生产中 | N.SO；8引脚封装信息 | -40°C至+85°C | 参考数据资料 |
| MAX5933FESA+ | 生产中 | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| MAX5933FESA+T | 生产中 | N.SO；封装信息 | -40°C至+85°C | 参考数据资料 |
| MAX5947AESA | 生产中 | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：否材料分析 |
| MAX5947AESA+ | 生产中 | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| MAX5947AESA+T | 生产中 | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| MAX5947AESA-T | 生产中 | N.SO；8引脚封装信息 | -40°C至+85°C | 参考数据资料 |
| MAX5947BESA | 生产中 | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：否材料分析 |
| MAX5947BESA+ | 生产中 | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| MAX5947BESA+T | 生产中 | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| MAX5947BESA-T | 生产中 | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：否材料分析 |
| MAX5947CESA | 生产中 | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：否材料分析 |
| MAX5947CESA+ | 生产中 | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| MAX5947CESA+T | 生产中 | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| MAX5947CESA-T | 生产中 | N.SO；8引脚封装信息 | -40°C至+85°C | 参考数据资料 |
功能接近器件
| MAX5932 | 正电源、高压、热插拔控制器 |
- MAX5933A-MAX5947C.pdf MAX5947C
