数据手册：MAX856, MAX857, MAX858, MAX859 .pdf [英文Rev.4(PDF,820kB)]
{状况：生产中。}
The MAX856-MAX859 are high-efficiency, CMOS, step-up, DC-DC switching regulators for small, low input voltage or battery-powered systems. The MAX856/MAX858 accept a positive input voltage between 0.8V and VOUT and convert it to a higher, pin-selectable output voltage of 3.3V or 5V. The MAX857/MAX859 adjustable versions accept 0.8V to 6.0V input voltages and generate higher adjustable output voltages in the 2.7V to 6.0V range. Typical efficiencies are greater than 85%. Typical quiescent supply current is 25µA (1µA in shutdown).
The MAX856-MAX859 combine ultra-low quiescent supply current and high efficiency to give maximum battery life. An internal MOSFET power transistor permits high switching frequencies. This benefit, combined with internally set peak inductor current limits, permits the use of small, low-cost inductors. The MAX856/MAX857 have a 500mA peak inductor current limit. The MAX858/MAX859 have a 125mA peak inductor current limit.
产品关键特性
- 0.8V to 6.0V Input Supply Voltage
- 0.8V Typ Start-Up Supply Voltage
- 85% Efficiency at 100mA
- 25µA Quiescent Current
- 1µA Shutdown Mode
- 125mA and 500mA Switch-Current Limits Permit Use of Low-Cost Inductors
- Up to 500kHz Switching Frequency
- ±1.5% Reference Tolerance Over Temperature
- Low-Battery Detector (LBI/LBO)
- 8-Pin SO and µMax Packages
| 应用与使用范围
- 2节和3节电池供电设备
- 3.3V至5V升压转换
- 血糖表
- 医疗仪表
- 掌上电脑
- 个人数据通信/计算机
- 便携式数据收集设备
|
典型工作电路
芯片订购型号
| 订购型号 | 产品状态 | 封装形式 | 工作温度 | RoHS/无铅 |
| MAX856C/D | 生产中 | | DICESALES；NA引脚；DICE；封装信息 | |
| MAX856CPA | 生产中 | MAX856CSA | PDIP(N)；8引脚；79.7mm²封装信息 | 0°C至+70°C |
| MAX856CSA | 生产中 | | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | 0°C至+70°C |
| MAX856CSA+ | 生产中 | | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | 0°C至+70°C |
| MAX856CSA+T | 生产中 | | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | 0°C至+70°C |
| MAX856CSA-T | 生产中 | | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | 0°C至+70°C |
| MAX856CUA | 生产中 | | µMAX；8引脚；15.6mm²封装信息 | 0°C至+70°C |
| MAX856CUA+ | 生产中 | | µMAX；8引脚；15.6mm²封装信息 | 0°C至+70°C |
| MAX856CUA+T | 生产中 | | µMAX；8引脚；15.6mm²封装信息 | 0°C至+70°C |
| MAX856CUA-T | 生产中 | | µMAX；8引脚；15.6mm²封装信息 | 0°C至+70°C |
| MAX856ESA | 生产中 | | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | -40°C至+85°C |
| MAX856ESA+ | 生产中 | | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | -40°C至+85°C |
| MAX856ESA+T | 生产中 | | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | -40°C至+85°C |
| MAX856ESA-T | 生产中 | | N.SO；8引脚封装信息 | -40°C至+85°C |
| MAX857C/D | 生产中 | | DICESALES；NA引脚；DICE；封装信息 | |
| MAX857CPA | 生产中 | MAX857CSA | PDIP(N)；8引脚；79.7mm²封装信息 | 0°C至+70°C |
| MAX857CSA | 生产中 | | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | 0°C至+70°C |
| MAX857CSA+ | 生产中 | | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | 0°C至+70°C |
| MAX857CSA+T | 生产中 | | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | 0°C至+70°C |
| MAX857CSA-T | 生产中 | | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | 0°C至+70°C |
| MAX857CUA | 生产中 | | µMAX；8引脚；15.6mm²封装信息 | 0°C至+70°C |
| MAX857CUA-T | 生产中 | | µMAX；8引脚；15.6mm²封装信息 | 0°C至+70°C |
| MAX857EPA | 生产中 | MAX857ESA | PDIP(N)；8引脚；79.7mm²封装信息 | -40°C至+85°C |
| MAX857ESA | 生产中 | | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | -40°C至+85°C |
| MAX857ESA+ | 生产中 | | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | -40°C至+85°C |
| MAX857ESA+T | 生产中 | | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | -40°C至+85°C |
| MAX857ESA-T | 生产中 | | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | -40°C至+85°C |
| MAX858C/D | 生产中 | | DICESALES；NA引脚；DICE；封装信息 | |
| MAX858CPA | 生产中 | MAX858CSA | PDIP(N)；8引脚；79.7mm²封装信息 | 0°C至+70°C |
| MAX858CSA | 生产中 | | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | 0°C至+70°C |
| MAX858CSA+ | 生产中 | | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | 0°C至+70°C |
| MAX858CSA+T | 生产中 | | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | 0°C至+70°C |
| MAX858CSA-T | 生产中 | | N.SO；8引脚封装信息 | 0°C至+70°C |
| MAX858CUA | 生产中 | | µMAX；8引脚；15.6mm²封装信息 | 0°C至+70°C |
| MAX858CUA-T | 生产中 | | µMAX；8引脚；15.6mm²封装信息 | 0°C至+70°C |
| MAX858EPA | 生产中 | MAX858ESA | PDIP(N)；8引脚；79.7mm²封装信息 | -40°C至+85°C |
| MAX858ESA | 生产中 | | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | -40°C至+85°C |
| MAX858ESA+ | 生产中 | | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | -40°C至+85°C |
| MAX858ESA+T | 生产中 | | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | -40°C至+85°C |
| MAX858ESA-T | 生产中 | | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | -40°C至+85°C |
| MAX859C/D | 生产中 | | DICESALES；NA引脚；DICE；封装信息 | |
| MAX859CPA | 生产中 | MAX859CSA | PDIP(N)；8引脚；79.7mm²封装信息 | 0°C至+70°C |
| MAX859CSA | 生产中 | | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | 0°C至+70°C |
| MAX859CSA+ | 生产中 | | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | 0°C至+70°C |
| MAX859CSA+T | 生产中 | | SOIC(N)；8引脚；30.9mm²封装信息 | 0°C至+70°C |
| MAX859CSA-T | 生产中 | | N.SO；8引脚封装信息 | 0°C至+70°C |
| MAX859CUA | 生产中 | | µMAX；8引脚；15.6mm²封装信息 | 0°C至+70°C |
| MAX859CUA+ | 生产中 | | µMAX；8引脚；15.6mm²封装信息 | 0°C至+70°C |
| MAX859CUA+T | 生产中 | | uMAX；封装信息 | 0°C至+70°C |
| MAX859CUA-T | 生产中 | | µMAX；8引脚；15.6mm²封装信息 | 0°C至+70°C |
功能接近器件
评估板与开发套件
相关芯片型号
