数据手册DataSheet 下载：BLM7G22S-60PB LDMOS 2级功率MMIC.pdf

BLM7G22S-60PB(G) 是一款双路径2级MMIC，使用恩智浦先进的GEN7 LDMOS技术。此器件完美适合用作2100 MHz至2200 MHz频率范围内的通用驱动器。提供鸥翼或扁平引脚外形。

产品特点
  • 集成温度补偿偏置
  • 可外部访问不同级的偏置
  • 集成电流感应
  • 集成ESD保护
  • 极佳的热稳定性
  • 高功率增益
  • 片上匹配以方便使用（输入匹配到50 Ω）
  • 主要用于宽带操作（2100 MHz至2200 MHz）
  • 符合RoHS的Directive 2002/95/EC
产品应用
  • W-CDMA基站2100 MHz - 2200 MHz RF功率MMIC
订购型号
订购型号封装Outline versionReflow-/Wave soldering包装产品状态标示订购器件的编号
BLM7G22S-60PBHSOP16F (SOT1211-1)sot1211-1_poReel Dry Pack, SMD, 13" Q1/T1激活Standard MarkingBLM7G22S-60PBY( 9340 660 82518 )
BLM7G22S-60PBHSOP16F (SOT1211-1)sot1211-1_poReel Pack, SMD, 13" Q1/T1撤回替代产品Standard MarkingBLM7G22S-60PB,118( 9340 660 82118 )
品质、可靠性及RoHS化学成分
订购型号订购器件的编号RoHS / RHF无铅开始日期EFRIFR (FIT)MTBF（小时）潮湿敏感度等级MSL LF
BLM7G22S-60PBBLM7G22S-60PBY33
BLM7G22S-60PBBLM7G22S-60PB,11833
产品技术资料
文档标题类型分类格式更新日期
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LDMOS 2-stage power MMIC BLM7G22S_60PB_G
LDMOS 2-stage power MMIC BLM7G22S_60PB_G
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Mounting and soldering of RF transistors in over-molded plastic packages BLP8G21S-160PV
Enabling the Mobile Experience rf
PCB Design BLM7G22S-60PB(G) (Data sheet) BLM7G22S_60PB_G
Fatigue in aluminum bond wires gan_devices
NXP's RF Manual 18th edition OL2300NHN
plastic, heatsink small outline package; 16 leads(flat) BLM8G0710S-45AB
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