IP3253/IP3254-TTL：集成式4、6和8通道无源EMI滤波器网络，带高电平ESD保护

IP3253/IP3254-TTL系列由4、6和8通道LC低通滤波器阵列组成，设计用于过滤便携式通信和计算设备I/O端口上的无用RF信号。此外，IP3253/IP3254-TTL系列集成有二极管，可以保护下游元件免受高达±15 kV静电放电(ESD)电压的影响。

这些器件采用单芯片硅技术制造，集成有高达8个电感和16个二极管，采用0.4 mm间距的8、12或16针脚超薄无铅方形扁平无引脚(QFN)塑料封装。

特性和优势
    • 符合危险物质使用限制(RoHS)标准的无铅封装，无卤/无锑（符合“深绿”标准）
    • 4、6和8通道集成式n型LC滤波器网络
    • 高达±15 kV接触放电的ESD保护，符合IEC 61000-4-2第四级标准
    • ESD保护达±30 kV接触放电电压，符合MIL-STD-883（方法3015）人体模型(HBM)
    • QFN塑料封装，间距0.4 mm，高0.5 mm
应用
    • 为下列应用提供通用电磁干扰(EMI)、射频干扰(RFI)滤波以及下游器件的ESD保护：
      • 移动电话和个人通信系统(PCS)手机
      • 无绳电话
      • 无线数据(WAN/LAN)系统
    • 移动电话和个人通信系统(PCS)手机
    • 无绳电话
    • 无线数据(WAN/LAN)系统
产品图片
关键参数
型号Package versionPackage nameSize (mm)No of protected linesRline [typ] (Ohm)VRWM (V)Cd [typ] (pF)Ls(ch) [typ] (nH)VESD IEC61000-4-2 (kV)IRM [typ] ( µA)VBR [min] (V)S21 -3dB (MHz)
IP3253CZ12-6-TTLSOT1167-1DFN2514-122.5 x 1.35 x 0.55685.64312150.15.8175
IP3253CZ16-8-TTLSOT1168-1DFN3314-163.3 x 1.35 x 0.55885.64312150.15.8175
IP3253CZ8-4-TTLSOT1166-1DFN1714-81.7 x 1.35 x 0.55485.64312150.15.8175
封装与包装
型号封装Outline versionReflow-/Wave soldering包装产品状态标示可订购的器件编号, (订购码 (12NC))
IP3253CZ12-6-TTL
DFN2514-12
(SOT1167-1)		sot1167-1_posot1167-1_frReel 7" Q1/T1, Q3/T4量产Standard MarkingIP3253CZ12-6-TTL,1( 9340 646 76132 )
IP3253CZ16-8-TTL
DFN3314-16
(SOT1168-1)		sot1168-1_posot1168-1_frReel 7" Q1/T1, Q3/T4量产Standard MarkingIP3253CZ16-8-TTL,1( 9340 646 74132 )
IP3253CZ8-4-TTL
DFN1714-8
(SOT1166-1)		sot1166-1_posot1166-1_frReel 7" Q1/T1, Q3/T4量产Standard MarkingIP3253CZ8-4-TTL,13( 9340 646 69132 )
无铅环保信息
型号可订购的器件编号RoHS / RHF无铅转换日期潮湿敏感度等级MSL LF
IP3253CZ12-6-TTLIP3253CZ12-6-TTL,1Always Pb-free11
IP3253CZ16-8-TTLIP3253CZ16-8-TTL,1Always Pb-free11
IP3253CZ8-4-TTLIP3253CZ8-4-TTL,13Always Pb-free11
文档资料
档案名称标题类型格式日期
IP3253_IP3254-TTL (中文)Integrated 4-, 6- and 8-channel passive EMI-filter network with high-level ESD protectionData sheetpdf2011-05-06
sot1167-1_frFootprint for reflow soldering SOT1167-1Reflow solderingpdf2012-09-10
Reflow_Soldering_ProfileReflow Soldering ProfileReflow solderingpdf2013-09-30
sot1167-1_poplastic, thermal enhanced ultra thin small outline package; no leads; 12 terminalsOutline drawingpdf2010-03-23
sot1168-1_poplastic, thermal enhanced ultra thin small outline package; no leads; 16 terminalsOutline drawingpdf2010-03-23
sot1168-1_frFootprint for reflow soldering SOT1168-1Reflow solderingpdf2012-09-10
sot1166-1_frFootprint for reflow soldering SOT1166-1Reflow solderingpdf2012-09-10
Reflow_Soldering_ProfileReflow Soldering ProfileReflow solderingpdf2013-09-30
sot1166-1_poplastic, thermal enhanced ultra thin small outline package; no leads; 8 terminalsOutline drawingpdf2010-04-21
订购信息
型号订购码 (12NC)可订购的器件编号
IP3253CZ12-6-TTL9340 646 76132IP3253CZ12-6-TTL,1
IP3253CZ16-8-TTL9340 646 74132IP3253CZ16-8-TTL,1
IP3253CZ8-4-TTL9340 646 69132IP3253CZ8-4-TTL,13
Integrated 4-, 6- and 8-channel passive EMI-filter network with high-level ESD protection IP3253_IP3254_TTL
Footprint for reflow soldering SOT1167-1 IP4251_52_53_54_TTL
plastic, thermal enhanced ultra thin small outline package; no leads; 12 terminals IP4251_52_53_54_TTL
plastic, thermal enhanced ultra thin small outline package; no leads; 16 terminals IP3253_IP3254_TTL
Footprint for reflow soldering SOT1168-1 IP3253_IP3254_TTL
Footprint for reflow soldering SOT1166-1 IP4251_52_53_54_TTL
Reflow_Soldering_Profile Wave_Soldering_Profile LPC1112FD20
plastic, thermal enhanced ultra thin small outline package; no leads; 8 terminals IP4251_52_53_54_TTL
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