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FDMC86259P: -150 V FDMC86259P P 沟道 PowerTrench® MOSFET
此 P 沟道 MOSFET 器件采用飞兆半导体先进的 PowerTrench® 工艺生产,这一先进工艺是专为最大限度地降低通态阻抗并保持卓越的开关性能而定制的。
数据手册DataSheet
FDMC86259P.pdf
特性
最大 r
DS(on)
= 107 mΩ,条件是 V
GS
= -10 V,I
D
= -3 A
最大 r
DS(on)
= 137 mΩ,条件是 V
GS
= -6 V,I
D
= -2.7 A
中压 P 沟道硅技术的 R
DS-on
极低,非常适用于 Qg 较低的情况
本品十分适用于需要快速开关和负载开关的场合
100% 经过 UIL 测试
符合 RoHS 标准
Ordering Code
产品
产品和生态状况
单价/1K
包装方法规则
丝印标记
FDMC86259P
量产 绿色:截至2012年3月 中国 RoHS
$0.8847
PQFN 3.3x3.3 8L (Power 33) - 0.8 x 3.3 x 3.3mm, 卷带
PQFN 3.3x3.3 8L (Power 33) 示意图
最后更新: 2015年1月
PQFN Tape and Reel Packing Drawing
最后更新: 2016年10月
第一行
$Y
(飞兆徽标)
&Z
(工厂编码)
&3
(3 位日期代码)
&K
第二行
FDMC
第三行
86259P
Application Notes
AN-558
Introduction to Power MOSFETs and their Applications
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快速开关超结 MOSFET 的驱动和布局设计
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A New PSPICE Subcircuit for the Power MOSFET Featuring Global Temperature Options
最后更新 : 2011年3月05日
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最后更新 : 2013年9月09日
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最后更新 : 2014年10月23日
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MOSFET 基础
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最后更新 : 2011年3月05日
FDMC86259P.pdf
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Driving and Layout Design for Fast Switching Super-Junction MOSFETs
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PQFN 3.3x3.3 8L (Power 33) Drawing
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PQFN Tape and Reel Packing Drawing
Last Update: Oct 2016
A New PSPICE Subcircuit for the Power MOSFET Featuring Global Temperature Options
Last Update : 05-Mar-2011
A Revised MOSFET Model With Dynamic Temperature Compensation
Last Update : 05-Mar-2011
Shielded Gate PowerTrench® MOSFET Datasheet Explanation
Last Update : 23-Oct-2014
Introduction to Power MOSFETs and their Applications
Last Update : 29-Mar-2016
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