数据手册：DS3161, DS3162, DS3163, DS3164 .pdf [英文Rev.3(PDF,3.5MB)]
{状况：生产中。}
DS3161、DS3162、DS3163和DS3164 (DS316x)集成了ATM信元/HDLC数据包处理器，具有DS3/E3成帧器和LIU，能够将ATM信元或数据包映射/反映射为多达四路的DS3/E3数据流，在每个端口提供DS3帧、E3帧或纯信道数据流。
产品关键特性
- 单路(DS3161)、双路(DS3162)、三路(DS3163)或四路(DS3164)集成LI ATM/分组PHY，用于DS3、E3和纯信道52Mbps (CC52)
- 引脚兼容，易于在同一PCB平台实现不同的端口密度
- 每个端口可独立配置
- 通用PHY将ATM信元和/或HDLC数据包映射为DS3或E3数据流
- UTOPIA L2/L3或POS-PHY™ L2/L3或SPI-3接口，提供8位、16位或32位总线宽度
- 66MHz UTOPIA L3和POS-PHY L3时钟
- 52MHz UTOPIA L2和POS-PHY L2时钟
- 在POS-PHY总线模式下传输的信元或数据包可进行独立的端口配置
- 直接、PLCP、DSS和纯信道信元映射
- 直接和纯信道数据包映射
- 片上DS3 (M23或C位)和E3 (G.751或G.832)成帧器
- 端口可独立配制成DS3、E3 (全速或子速率)或任意成帧协议，速率可达52Mbps
- 可编程(外部控制或内部限定状态机器控制)子速率DS3/E3
| 应用与使用范围
- 接入集线器
- ATM与帧中继设备
- 数字交叉连接
- 综合接入设备(IAD)
- 多业务接入平台(MSAP)
- 多业务协议平台(MSPP)
- PBX
- PDH复用器/解复用器
- 路由器/交换机
- SONET/SDH ADM
- SONET/SDH复用器
- 测试设备
|
功能框图
芯片订购型号
| 订购型号 | 产品状态 | 封装形式 | 工作温度 | RoHS/无铅 |
| DS3161 | 生产中 | PBGA；400引脚；729mm²封装信息 | 0°C至+70°C | 参考数据资料 |
| DS3161N | 生产中 | PBGA；400引脚；729mm²封装信息 | -40°C至+85°C | 参考数据资料 |
| DS3162 | 生产中 | PBGA；400引脚；729mm²封装信息 | 0°C至+70°C | 参考数据资料 |
| DS3162N | 生产中 | PBGA；400引脚；729mm²封装信息 | -40°C至+85°C | 参考数据资料 |
| DS3163 | 生产中 | PBGA；400引脚；729mm²封装信息 | 0°C至+70°C | 参考数据资料 |
| DS3163N | 生产中 | PBGA；400引脚；729mm²封装信息 | -40°C至+85°C | 参考数据资料 |
| DS3164 | 生产中 | PBGA；400引脚；729mm²封装信息 | 0°C至+70°C | 参考数据资料 |
| DS3164+ | 生产中 | PBGA；400引脚；729mm²封装信息 | 0°C至+70°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| DS3164N | 生产中 | PBGA；400引脚；729mm²封装信息 | -40°C至+85°C | 参考数据资料 |
| DS3164N+ | 生产中 | PBGA；400引脚；729mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
功能接近器件
评估板与开发套件
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