数据手册DS3161, DS3162, DS3163, DS3164 .pdf [英文Rev.3(PDF,3.5MB)]

{状况:生产中。}

DS3161、DS3162、DS3163和DS3164 (DS316x)集成了ATM信元/HDLC数据包处理器,具有DS3/E3成帧器和LIU,能够将ATM信元或数据包映射/反映射为多达四路的DS3/E3数据流,在每个端口提供DS3帧、E3帧或纯信道数据流。

产品关键特性
  • 单路(DS3161)、双路(DS3162)、三路(DS3163)或四路(DS3164)集成LI ATM/分组PHY,用于DS3、E3和纯信道52Mbps (CC52)
  • 引脚兼容,易于在同一PCB平台实现不同的端口密度
  • 每个端口可独立配置
  • 通用PHY将ATM信元和/或HDLC数据包映射为DS3或E3数据流
  • UTOPIA L2/L3或POS-PHY™ L2/L3或SPI-3接口,提供8位、16位或32位总线宽度
  • 66MHz UTOPIA L3和POS-PHY L3时钟
  • 52MHz UTOPIA L2和POS-PHY L2时钟
  • 在POS-PHY总线模式下传输的信元或数据包可进行独立的端口配置
  • 直接、PLCP、DSS和纯信道信元映射
  • 直接和纯信道数据包映射
  • 片上DS3 (M23或C位)和E3 (G.751或G.832)成帧器
  • 端口可独立配制成DS3、E3 (全速或子速率)或任意成帧协议,速率可达52Mbps
  • 可编程(外部控制或内部限定状态机器控制)子速率DS3/E3
应用与使用范围
  • 接入集线器
  • ATM与帧中继设备
  • 数字交叉连接
  • 综合接入设备(IAD)
  • 多业务接入平台(MSAP)
  • 多业务协议平台(MSPP)
  • PBX
  • PDH复用器/解复用器
  • 路由器/交换机
  • SONET/SDH ADM
  • SONET/SDH复用器
  • 测试设备
功能框图

芯片订购型号
订购型号产品状态封装形式工作温度RoHS/无铅
DS3161生产中PBGA;400引脚;729mm²封装信息0°C至+70°C参考数据资料
DS3161N生产中PBGA;400引脚;729mm²封装信息-40°C至+85°C参考数据资料
DS3162生产中PBGA;400引脚;729mm²封装信息0°C至+70°C参考数据资料
DS3162N生产中PBGA;400引脚;729mm²封装信息-40°C至+85°C参考数据资料
DS3163生产中PBGA;400引脚;729mm²封装信息0°C至+70°C参考数据资料
DS3163N生产中PBGA;400引脚;729mm²封装信息-40°C至+85°C参考数据资料
DS3164生产中PBGA;400引脚;729mm²封装信息0°C至+70°C参考数据资料
DS3164+生产中PBGA;400引脚;729mm²封装信息0°C至+70°CRoHS/无铅:无铅材料分析
DS3164N生产中PBGA;400引脚;729mm²封装信息-40°C至+85°C参考数据资料
DS3164N+生产中PBGA;400引脚;729mm²封装信息-40°C至+85°CRoHS/无铅:无铅材料分析
功能接近器件
DS3181单/双/三/四路ATM/分组PHY,内置LIU
DS3182单/双/三/四路ATM/分组PHY,内置LIU
DS3183单/双/三/四路ATM/分组PHY,内置LIU
DS3184单/双/三/四路ATM/分组PHY,内置LIU
评估板与开发套件
DS3164DK四通道ATM/分组PHY,用于DS3/E3/STS-1演示套件
相关芯片型号
DS3164DK四通道ATM/分组PHY,用于DS3/E3/STS-1演示套件
DS3161, DS3162, DS3163, DS3164 : 单/双/三/四路ATM/分组PHY,用于DS3/E3/STS-1 DS3161
DS3161, DS3162, DS3163, DS3164 : 单/双/三/四路ATM/分组PHY,用于DS3/E3/STS-1 DS3162
DS3161, DS3162, DS3163, DS3164 : 单/双/三/四路ATM/分组PHY,用于DS3/E3/STS-1 DS3163
DS3161, DS3162, DS3163, DS3164 : 单/双/三/四路ATM/分组PHY,用于DS3/E3/STS-1 DS3164