数据手册：DS3251, DS3252, DS3253, DS3254 .pdf [英文Rev.2(PDF,908kB)]
{状况：生产中。}
DS3251 (单)、DS3252 (双)、DS3253 (三)和DS3254 (四)线路接口单元(LIU)用来实现物理层到DS3、E3或STS-1线路接口的必要功能。每个LIU都具有独立的接收与发送通道以及内置的抖动衰减器。片上时钟适配器根据单个输入时钟产生所有线路速率时钟。控制接口选项包括8位并行、SPI和硬件模式。
产品关键特性
- 该系列产品引脚兼容
- 每个端口可独立配置
- 为长达380米(DS3)、440米(E3)或360米(STS-1)的75Ω同轴电缆提供接收时钟和数据恢复
- 标准发送波形
- 三种控制接口选择：8位并行、SPI和硬件模式
- 可放置在接收或发送通道的内置抖动衰减器
- 抖动衰减器的临时缓冲深度：16、32、64或128位
- 内置时钟适配器从单个输入时钟产生所有的传输线时钟(DS3、E3、STS-1、OC-3的19.44MHz、38.88MHz或77.76MHz)
- B3ZS/HDB3编码与解码
- 需要最少的外部元件
- 本地与远程环回
- 3.3V低功耗工作(容许5V I/O)
- 工业级温度范围：-40°C至+85°C
- 小型封装：144引脚、13mm x 13mm散热增强型CSBGA
- 引脚向下兼容，可替换DS3151/DS3152/DS3153/DS3154 LIU
- 支持IEEE 1149.1 JTAG
| 应用与使用范围
- 接入集线器
- ATM与帧中继设备
- CSU/DSU
- 数字交叉连接
- DSLAM
- PBX
- 路由器/交换机
- SONET/SDH和PDH多路复用器
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功能框图
芯片订购型号
| 订购型号 | 产品状态 | 封装形式 | 工作温度 | RoHS/无铅 |
| DS3251+ | 生产中 | TCBGA；144引脚；TCBGA；144引脚封装信息 | 0°C至+70°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| DS3251N | 生产中 | CSBGA；144引脚；TCBGA；144引脚封装信息 | -20°C至+85°C | RoHS/无铅：否材料分析 |
| DS3251N+ | 生产中 | TCBGA；144引脚；TCBGA；封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| DS3252+ | 生产中 | TCBGA；144引脚；TCBGA；144引脚封装信息 | 0°C至+70°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| DS3252N | 生产中 | CSBGA；144引脚；TCBGA；144引脚封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：否材料分析 |
| DS3252N+ | 生产中 | TCBGA；144引脚；TCBGA；封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| DS3253+ | 生产中 | TCBGA；144引脚；CSBGA；144引脚封装信息 | 0°C至+70°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| DS3253DK | 生产中 | N/A；封装信息 | 0°C至+70°C | 参考数据资料 |
| DS3253N | 生产中 | CSBGA；144引脚；TCBGA；144引脚封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：否材料分析 |
| DS3253N# | 生产中 | CSBGA；144引脚；TCBGA；封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：否材料分析 |
| DS3253N+ | 生产中 | TCBGA；144引脚；CSBGA；144引脚封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| DS3254+ | 生产中 | TCBGA；144引脚；TCBGA；144引脚封装信息 | 0°C至+70°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| DS3254A3+ | 生产中 | TCBGA；144引脚；TCBGA；封装信息 | 0°C至+70°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| DS3254N | 生产中 | CSBGA；144引脚；TCBGA；144引脚封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：否材料分析 |
| DS3254N# | 生产中 | CSBGA；144引脚；TCBGA；封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：否材料分析 |
| DS3254N+ | 生产中 | TCBGA；144引脚；TCBGA；144引脚封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| DS3254NA3 | 生产中 | CSBGA；144引脚；TCBGA；封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：否材料分析 |
评估板与开发套件
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