数据手册：HI-201HS .pdf [英文Rev.1(PDF,224kB)]
{状况：生产中。详细情况请参考订购信息。}功能框图
芯片订购型号
| 订购型号 | 产品状态 | 封装形式 | 工作温度 | RoHS/无铅 |
| HI0-0201HS-6 | 生产中 | DICESALES；NA引脚；DICE；封装信息 | 0°C至+70°C | 参考数据资料 |
| HI1-0201HS-5 | 生产中 | CDIP(N)；16引脚；173.5mm²封装信息 | 0°C至+70°C | RoHS/无铅：否材料分析 |
| HI1-0201HS-9 | 生产中 | CDIP(N)；16引脚；173.5mm²封装信息 | -55°C至+125°C | RoHS/无铅：否材料分析 |
| HI3-0201HS-5 | 生产中 | PDIP(N)；16引脚；158.4mm²封装信息 | 0°C至+70°C | RoHS/无铅：否材料分析 |
| HI3-0201HS-9 | 生产中 | PDIP(N)；16引脚；158.4mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：否材料分析 |
| HI4-0201HS-8 | 生产中 | 封装信息 | 参考数据资料 | |
| HI6-0201HS-5 | 生产中 | SOIC(N)；16引脚；61.9mm²封装信息 | 0°C至+70°C | RoHS/无铅：否材料分析 |
| HI6-0201HS-5+ | 停止供货 | SOIC(N)；16引脚；61.9mm²封装信息 | 0°C至+70°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| HI6-0201HS-5+T | 停止供货 | N.SO；封装信息 | 0°C至+70°C | 参考数据资料 |
| HI6-0201HS-9 | 停止供货 | SOIC(N)；16引脚；61.9mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：否材料分析 |
| HI6-0201HS-9+ | 停止供货 | SOIC(N)；16引脚；61.9mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| HI6-0201HS-9+T | 停止供货 | N.SO；封装信息 | -40°C至+85°C | 参考数据资料 |
- HI-201HS : 高速、四路SPST、CMOS模拟开关 HI-201HS
