数据手册：MAX19711 超低功耗、高度集成的发送、接收AFE，带有CDMA滤波器 .pdf [英文Rev.0(PDF,956kB)]
数据手册：MAX19711 超低功耗、高度集成的发送、接收AFE，带有CDMA滤波器 .pdf [中文Rev.0(PDF,1.6MB)]
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MAX19711是超低功耗、高集成度混合信号模拟前端(AFE)，采用全双工(FD)模式，理想用于CDMA通信系统。该器件经过优化，能够以极低功耗获得较高的动态性能，集成了双路10位、11Msps接收(Rx) ADC，双路10位、11Msps发送(Tx) DAC，用于辅助RF前端控制的3路快速建立、12位DAC和1路10位、333ksps辅助ADC。在4.915MHz/11MHz时钟频率下，FD工作模式的典型功耗为37.5mW/42.7mW。
Rx ADC在1.875MHz输入频率、11MHz时钟频率下具有54.8dB的SINAD和74.2dBc的SFDR。模拟I/Q输入放大器为全差分结构，可接受1.024VP-P满量程信号。I/Q通道匹配度典型值为：±0.01°相位匹配、&pluamn;0.01dB增益匹配。
fCLK = 4.915MHz时，带有CDMA低通滤波器的Tx DAC具有1.3MHz的-3dB截止频率，在fIMAG = 4.285MHz提供大于64dBc的阻带衰减。I-Q满量程模拟输出电压范围为差分±410mV或±500mV。输出直流共模电压从0.86V至1.36V。可调节I/Q通道失调，优化边带抑制/载波抑制。I-Q通道匹配度典型值为：±0.03dB增益匹配和±0.07°相位匹配。
Rx ADC和Tx DAC使用两个独立的10位高速数字总线，能够工作在频分复用全双工模式。Rx ADC和Tx DAC可以单独关闭，优化电源管理。3线串行接口控制电源管理模式、辅助DAC通道和辅助ADC通道。
MAX19711采用2.7V至3.3V模拟电源和1.8V至3.3V数字I/O电源供电。MAX19711工作在扩展工业级温度范围(-40°C至+85°C)，提供56引脚、薄型QFN封装。数据资料最后部分的选型指南列出了AFE系列的引脚兼容产品。对于时分复用(TDD)系统，请参考MAX19705–MAX19708 AFE系列产品。
产品关键特性
- 双路10位、11Msps Rx ADC和双路10位、11Msps Tx DAC
- 超低功耗
- fCLK = 4.915MHz/11MHz时，FD模式下消耗37.5mW/42.7mW
- fCLK = 11MHz时，低速接收(Rx)模式下消耗24.3mW
- fCLK = 11MHz时，低速发送(Tx)模式下消耗34.5mW
- 低电流待机模式和关断模式
- 集成CDMA低通滤波器，提供大于64dB的阻带抑制
- 可编程Tx DAC共模直流电压，调节I/Q失调
- 优异的动态性能
- fIN = 1.875MHz时，SNR = 54.8dB (Rx ADC)
- fOUT = 620kHz时，SFDR = 75dBc (Tx DAC)
- 三路12位、1µs辅助DAC
- 10位、333ksps辅助ADC，带有4:1多路复用器输入和数据平均电路
- 卓越的增益/相位匹配度
- fIN = 1.87MHz时，匹配度为：±0.01°相位匹配、±0.01dB增益匹配(Rx ADC)
- 复用并行数字I/O
- 串口控制
- 多种功率管理模式
- 小尺寸、56引脚、薄型QFN封装
| 应用与使用范围
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典型工作电路
芯片订购型号
| 订购型号 | 产品状态 | 封装形式 | 工作温度 | RoHS/无铅 |
| MAX19711ETN | 停止供货 | MAX19713ETN+ | TQFN；56引脚；49.1mm²封装信息 | -40°C至+85°C |
| MAX19711ETN+ | 停止供货 | MAX19713ETN+ | TQFN；56引脚；49.1mm²封装信息 | -40°C至+85°C |
| MAX19711ETN+T | 停止供货 | MAX19713ETN+ | QFN；56引脚封装信息 | -40°C至+85°C |
| MAX19711ETN-T | 停止供货 | MAX19713ETN+ | QFN；56引脚封装信息 | -40°C至+85°C |
功能接近器件
评估板与开发套件
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