数据手册MAX2666, MAX2668 创新设计LNA,宽带、内置多项功能确保获得最优性能 .pdf [英文Rev.0(PDF,1MB)]

数据手册MAX2666, MAX2668 创新设计LNA,宽带、内置多项功能确保获得最优性能 .pdf [中文Rev.0(PDF,1.2MB)]

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MAX2666/MAX2668系列低噪声放大器(LNA)适用于HSPA移动式手持设备。该系列LNA提供三种可编程增益,相比传统的两级放大LNA,具有优异的线性度和灵敏度指标。 MAX2666优化用于2100MHz至2200MHz频率范围(波段1、4和10),提供典型值为14.5dB的最大增益。 MAX2668优化用于850MHz至1000MHz频率范围(波段5、6和8),提供典型值为17dB的最大增益。 器件采用微型1mm x 1.5mm、6引脚超薄LGA封装。

产品关键特性
  • 小外形:1mm x 1.5mm封装
  • 超薄:0.55mm
  • 低噪声系数
    • MAX2668为1dB
    • MAX2666为1.1dB
  • 三级放大提供最佳的阻塞处理特性
  • 电源电流低至3.8mA
  • 较低的BOM成本
应用与使用范围
  • HSPA/LTE前端模块
  • HSPA/LTE前置放大器
典型工作电路

芯片订购型号
订购型号产品状态封装形式工作温度RoHS/无铅
MAX2666DEVBD生产中KIT;封装信息-40°C至+85°C参考数据资料
MAX2666EVKIT+生产中KIT;封装信息参考数据资料
MAX2666EYT+生产中ULTRATHINLGA;6引脚;ULTRA;封装信息-40°C至+85°C参考数据资料
MAX2666EYT+T生产中ULTRATHINLGA;6引脚;ULTRA;封装信息-40°C至+85°C参考数据资料
MAX2666PLEYT+停止供货ULTRATHINLGA;6引脚;ULTRA;封装信息-40°C至+85°C参考数据资料
MAX2666PLEYT+T停止供货ULTRA;封装信息-40°C至+85°C参考数据资料
MAX2668DEVBD生产中KIT;封装信息-40°C至+85°C参考数据资料
MAX2668EVKIT+生产中KIT;封装信息参考数据资料
MAX2668EYT+生产中ULTRATHINLGA;6引脚;ULTRA;封装信息-40°C至+85°C参考数据资料
MAX2668EYT+T生产中ULTRATHINLGA;6引脚;ULTRA;封装信息-40°C至+85°C参考数据资料
MAX2666, MAX2668 : 微型低噪声放大器,用于HSPA/LTE MAX2666
MAX2666, MAX2668 : 微型低噪声放大器,用于HSPA/LTE MAX2668
MAX2666, MAX2668 : 微型低噪声放大器,用于HSPA/LTE MAX2666
MAX2666, MAX2668 : 微型低噪声放大器,用于HSPA/LTE MAX2668