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MAX5866：超低功耗、高动态性能、60Msps模拟前端

MAX5866为超低功耗、高集成度的模拟前端，尤其适合于便携式通信设备，如手机、PDA、WLAN及3G无线终端。MAX5866集成了双通道、8位接收ADC和双通道、10位发送DAC，同时在超低功耗下提供最高的动态性能。ADC的模拟I-Q输入放大器为全差分模式，可接受1VP-P满量程信号。I-Q通道相位匹配典型值为±0.2°，幅度匹配为±0.5dB。在fIN = 25MHz和fCLK = 60MHz下，ADC具有48dB的SINAD和70.1dBc的无杂散动态范围(SFDR)。DAC的模拟I-Q输出是全差分模式，具有±400mV的满量程输出和1.4V的共模电压。I-Q通道相位匹配典型值为±0.4°，增益匹配为±0.1dB。在fOUT = 6MHz和fCLK = 60MHz时，该DAC还具有双通道、10位分辨率，且SFDR为64.2dBc。 在频分双工(FDD)和时分双工(TDD)模式下，ADC和DAC可同时工作或独立工作。3线串行接口控制电源关断和收发器的工作模式。在fCLK = 60MHz，且ADC和DAC同时工作的收发模式下，典型功耗为96mW。MAX5866具有内部1.024V电压基准，能够在整个电源供电范围和工作温度范围内保持稳定。MAX5866工作在+2.7V至+3.3V模拟电源下，和一个+2.7V至+3.3V的数字I/O电源，以便于逻辑兼容。空闲模式下的静态电流为12mA，且关断模式下为1µA。MAX5866工作在扩展级(-40°C至+85°C)温度范围内，提供48引脚薄型QFN封装。若需了解所有引脚兼容的AFE，请参考参数表。

关键特性 集成的双通道、8位ADC及双通道、10位DAC 超低功耗 在fCLK = 60MHz (Rx模式)下，为80mW 在fCLK = 60MHz (Tx模式)下，为52.5mW 低电流的空闲和关断模式 极佳的动态性能 在fIN = 25MHz (ADC)下，为48dB SINAD 在fOUT = 6MHz (DAC)下，为64.2dBc SFDR 极佳的增益/相位匹配 在fIN = 25MHz (ADC)下，达到±0.2°的相位匹配、±0.05dB的增益匹配 内部/外部基准可选 +2.7V至+3.3V数字输出电平(TTL/CMOS兼容) 多路并行数据输入/输出，用于ADC/DAC 微型48引脚薄型QFN封装(7mm x 7mm) 可提供评估板(请定购MAX5865EVKIT)

MAX5866：典型应用电路 应用 3G无线终端 固定/移动宽带无线调制解调器 窄带/宽带CDMA手机及PDA VSAT调制解调器

数据手册DataSheet

关键参数

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