数据手册：MAX8939, MAX8939A, MAX8939B 单芯片方案满足手机系统的宽范围供电需求 .pdf [英文Rev.5(PDF,3MB)]
{状况：生产中。}MAX8939/MAX8939A/MAX8939B电源管理IC包含了必要的电源和功能，用于支持Intel移动通信(IMC) 61XX 3G平台的手机设计。MAX8939设计为该平台的所有外围电路供电，提供必要的信号以控制61XX基带处理器。 集成锂离子(Li+)充电器具有高达28V的输入保护，并为USB收发器提供受保护的输出供电电源。专有的热管理电路在快充或当芯片暴露在高温环境时，能够限制管芯温度，在不损坏IC的前提下允许最大的充电电流。提供一路电流调节器，用来驱动充电指示LED。 四路可编程低噪声、低压差线性稳压器(LDO)为噪声敏感的外围电路供电，大功率振荡驱动器可通过I²C编程70个PWM等级和4路输出电压。器件还提供两路升压转换器，一路大功率、低压(5V)电源为外部音频放大器或相机闪光灯供电，一路高压(28V)电源为显示器和键盘背光供电。两路集成25mA电流调节器可通过I²C编程，提供独立的线性上升和下降控制。 MAX8939/MAX8939A/MAX8939B为高度集成IC，只需很少的外部元件，提供紧凑的2.5mm x 3.0mm、最大高度为0.65mm的晶片级封装(WLP)。
产品关键特性
| 应用与使用范围
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Typical Operating Circuit
芯片订购型号
| 订购型号 | 产品状态 | 封装形式 | 工作温度 | RoHS/无铅 |
| MAX8939AEWV+ | 生产中 | WLP；30引脚；8.1mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| MAX8939AEWV+T | 生产中 | WLP；30引脚；8.1mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| MAX8939EWV+ | 生产中 | WLP；30引脚；8.1mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| MAX8939EWV+T | 生产中 | WLP；30引脚；8.1mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
