2mm x 2.5mm 20焊球WLP封装音频子系统,带有限幅器,提供业内最佳的D类和H类耳机放大器
MAX97002单声道音频子系统集成了单声道扬声器放大器、立体声耳机放大器以及一路模拟DPST开关。耳机放大器和扬声器放大器具有独立的音量控制和开/关控制。4个输入端可以配置成2路差分输入或4路单端输入。 整个子系统设计优化于最高效率,700mW高效D类扬声器放大器可直接由电池供电,关断模式下仅消耗不到1µA的电流。H类耳机放大器采用双模电荷泵,在提高效率的同时提供以地为参考的输出信号,无需输出隔直流电容。 扬声器放大器具有失真限幅器,当出现大信号钳位时自动降低音量,在为小信号提供高增益的同时不会降低大信号条件下的音质。 通过2线I²C接口实现所有控制,MAX97002工作在-40°C至+85°C扩展级温度范围,采用2mm x 2.5mm、20焊球WLP封装(焊球间隔为0.5mm)。
语言 | 下载文件 | 备注 |
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英文 | MAX97002.pdf | Rev 1; 08/2010 |
Part Number | Functions | Class | Spkr. Amp. VCC (V) | Spkr. Amp. VCC (V) | Spkr. Amp. ICC (mA) | Spkr. Amp. POUT (W) | Spkr. Amp. Half Pwr. THD+N (%) | Hdph. Amp. VCC (V) | Hdph. Amp. VCC (V) | Hdph. Amp. ICC (mA) | Hdph. Amp. POUT into 32Ω (mW) | Hdph. Amp. Half Pwr. THD+N (%) | Package/Pins | Budgetary Price |
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min | max | typ | min | max | typ | @ 1% THD+N | See Notes | |||||||
MAX97002 | Mobile Communication Subsystem | D | 2.7 | 5.5 | 1.38 | 0.92 | 0.05 | 1.6 | 2 | 1.7 | 0.03 | 0.02 | WLP/20 | $0.83 @1k |
型号 | 状况 | 推荐替代产品 | 封装 | 温度 | RoHS/无铅 |
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MAX97002EWP+ | 生产中 | WLP,;20引脚;WLP; | -40°C至+85°C | RoHS/无铅:无铅 | |
MAX97002EWP+T | 生产中 | WLP,;20引脚;WLP; | -40°C至+85°C | RoHS/无铅:无铅 |