数据手册：ZLR323, ZLR32300 5mW典型功耗、1.4µA停机模式，工作在2.0V至3.6V，有效延长遥控产品的电池使用寿命 .pdf [英文Rev.0(PDF,620kB)]
{该产品不推荐用于新的设计，有些型号不再供货或将要停产并进入最后一次采购阶段，在此之后将不接受新的订单。详细信息请参考定购信息。}Maxim的Crimzon® ZLR32300是基于ROM的红外微控制器产品。Z8®核具有237 字节通用RAM和4KB至32KB的程序存储器，具有高速指令、高效利用存储器、复杂中 断、输入/输出(I/O)位操作能力、自动脉冲发生/接收和内部键盘扫描上拉晶体管。 Z8提供灵活的I/O架构和高效的寄存器、地址空间结构，并具有多个辅助功能，可理想用 于消费类产品、汽车、计算机外设、电池供电的手持设备。
功能原理框图
芯片订购型号
| 订购型号 | 产品状态 | 封装形式 | 工作温度 | RoHS/无铅 |
| ZLR323H2032GR55J7 | 停止供货 | MAXQ61H | SSOP；20引脚；57.9mm²封装信息 | 0°C至+70°C |
| ZLR323H2032GR55J7T | 停止供货 | MAXQ61H | SSOP；20引脚；57.9mm²封装信息 | 0°C至+70°C |
| ZLR323H2824GR54HL | 停止供货 | MAXQ61H | SSOP；28引脚；81.6mm²封装信息 | 0°C至+70°C |
| ZLR323H2824GR55W5 | 停止供货 | MAXQ61H | SSOP；28引脚；81.6mm²封装信息 | 0°C至+70°C |
| ZLR323H2824GR55W5T | 停止供货 | MAXQ61H | SSOP；28引脚；81.6mm²封装信息 | 0°C至+70°C |
| ZLR323H2832GR0541T | 限制供货 | SSOP；28引脚；81.6mm²封装信息 | 0°C至+70°C | |
| ZLR323H2832GR54HM | 停止供货 | MAXQ61H | SSOP；28引脚；81.6mm²封装信息 | 0°C至+70°C |
| ZLR323H2832GR55KJ | 停止供货 | MAXQ61H | SSOP；28引脚；81.6mm²封装信息 | 0°C至+70°C |
| ZLR323H2832GR55R7T | 停止供货 | MAXQ61H | SSOP；28引脚；81.6mm²封装信息 | 0°C至+70°C |
| ZLR323H2832GR55WH | 停止供货 | MAXQ61H | SSOP；28引脚；81.6mm²封装信息 | 0°C至+70°C |
| ZLR323H2832GR5603 | 停止供货 | MAXQ61H | SSOP；28引脚；81.6mm²封装信息 | 0°C至+70°C |
| ZLR323H2832GR5603T | 停止供货 | MAXQ61H | SSOP；28引脚；81.6mm²封装信息 | 0°C至+70°C |
| ZLR323H2832GR560M | 停止供货 | MAXQ61H | SSOP；28引脚；81.6mm²封装信息 | 0°C至+70°C |
| ZLR323H2832GR560MT | 停止供货 | MAXQ61H | SSOP；28引脚；81.6mm²封装信息 | 0°C至+70°C |
| ZLR323H2832GR561H | 停止供货 | MAXQ61H | SSOP；28引脚；81.6mm²封装信息 | 0°C至+70°C |
| ZLR323H2832GR563A | 停止供货 | MAXQ61H | SSOP；28引脚；81.6mm²封装信息 | 0°C至+70°C |
| ZLR323H2832GR563C | 停止供货 | MAXQ61H | SSOP；28引脚；81.6mm²封装信息 | 0°C至+70°C |
| ZLR323H283GR55R7 | 停止供货 | MAXQ61H | SSOP；28引脚；81.6mm²封装信息 | 0°C至+70°C |
| ZLR323H4808GR555M | 停止供货 | MAXQ61H | SSOP；封装信息 | 0°C至+70°C |
| ZLR323H4816GR553H | 停止供货 | MAXQ61H | SSOP；封装信息 | 0°C至+70°C |
| ZLR323H4816GR553HT | 停止供货 | MAXQ61H | SSOP；封装信息 | 0°C至+70°C |
| ZLR323S2832CR540J | 停止供货 | MAXQ61H | SOIC(W)；28引脚；192.8mm²封装信息 | 0°C至+70°C |
| ZLR323S2832GR0641T | 限制供货 | SOIC(W)；28引脚；192.8mm²封装信息 | 0°C至+70°C | |
| ZLR323S2832GR545R | 停止供货 | MAXQ61H | SOIC(W)；28引脚；192.8mm²封装信息 | 0°C至+70°C |
| ZLR323S2832GR55K7 | 停止供货 | MAXQ61H | SOIC(W)；28引脚；192.8mm²封装信息 | 0°C至+70°C |
| ZLR323S2832GR55K7T | 停止供货 | MAXQ61H | SOIC(W)；28引脚；192.8mm²封装信息 | 0°C至+70°C |
| ZLR323S2832GR55M1 | 停止供货 | MAXQ61H | SOIC(W)；28引脚；192.8mm²封装信息 | 0°C至+70°C |
| ZLR323S2832GR55M1T | 停止供货 | MAXQ61H | SOIC(W)；28引脚；192.8mm²封装信息 | 0°C至+70°C |
| ZLR323S2832GR55NL | 停止供货 | MAXQ61H | SOIC(W)；28引脚；192.8mm²封装信息 | 0°C至+70°C |
| ZLR323S2832GR55NLT | 停止供货 | MAXQ61H | SOIC(W)；28引脚；192.8mm²封装信息 | 0°C至+70°C |
| ZLR323S2832GR560N | 停止供货 | MAXQ61H | SOIC(W)；28引脚；192.8mm²封装信息 | 0°C至+70°C |
| ZLR323S2832GR560NT | 停止供货 | MAXQ61H | SOIC(W)；28引脚；192.8mm²封装信息 | 0°C至+70°C |
| ZLR323S2832GR5611 | 停止供货 | MAXQ61H | SOIC(W)；28引脚；192.8mm²封装信息 | 0°C至+70°C |
| ZLR323S2832GR5611T | 停止供货 | MAXQ61H | SOIC(W)；28引脚；192.8mm²封装信息 | 0°C至+70°C |
| ZLR323S2832GR562P | 限制供货 | MAXQ61H | SOIC(W)；28引脚；192.8mm²封装信息 | 0°C至+70°C |
| ZLR323S2832GR562PT | 限制供货 | MAXQ61H | SOIC(W)；28引脚；192.8mm²封装信息 | 0°C至+70°C |
| ZLR323S2832GR5645 | 限制供货 | MAXQ61H | SOIC(W)；28引脚；192.8mm²封装信息 | 0°C至+70°C |
| ZLR323S2832GR5645T | 限制供货 | MAXQ61H | SOIC(W)；28引脚；192.8mm²封装信息 | 0°C至+70°C |
| ZLR323X28320R561M | 停止供货 | MAXQ61H | DICESALES；NA引脚；DICE；封装信息 | 0°C至+70°C |
| ZLR323X2832CR53NP | 停止供货 | MAXQ61H | DICESALES；NA引脚；DICE；封装信息 | 0°C至+70°C |
| ZLR323X2832CR543L | 停止供货 | MAXQ61H | DICESALES；NA引脚；DICE；封装信息 | 0°C至+70°C |
| ZLR323X2832OR55J8 | 停止供货 | MAXQ61H | DICESALES；NA引脚；DICE；封装信息 | 0°C至+70°C |
| ZLR323X2832OR55KA | 停止供货 | MAXQ61H | DICESALES；NA引脚；DICE；封装信息 | 0°C至+70°C |
| ZLR323X2832OR55L8 | 停止供货 | MAXQ61H | DICESALES；NA引脚；DICE；封装信息 | 0°C至+70°C |
| ZLR323X2832OR55N7 | 停止供货 | MAXQ61H | DICESALES；NA引脚；DICE；封装信息 | 0°C至+70°C |
| ZLR323X4832OR5608 | 停止供货 | MAXQ61H | DICESALES；NA引脚；DICE；封装信息 | 0°C至+70°C |
