74HC58:双路与或门
74HC58是高速硅栅CMOS器件,与低功耗肖特基TTL (LSTTL)针脚兼容。该器件的规格符合JEDEC标准no. 7A。
“58”提供两部分与或门。一部分包含一个2宽、3输入(1A至1F)与或门,另一部分包含一个2宽、2输入(2A至2D)与或门。
特性和优势应用- 25线路奇偶生成器/校验器
- 81线路奇偶生成器/校验器
| 产品图片 |
关键参数
型号 | Product status | VCC (V) | Logic switching levels | Output drive capability (mA) | tpd (ns) | fmax (MHz) | No of bits | Power dissipation considerations | Tamb (Cel) | Rth(j-a) (K/W) | Ψth(j-top) (K/W) | Rth(j-c) (K/W) | Package name |
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74HC58D | Development | 2.0 - 6.0 | CMOS | +/- 5.2 | 9 | 36 | 2 | low | -40~125 | 83 | 3.5 | 41 | SO14 |
封装与包装
型号 | 封装 | Outline version | Reflow-/Wave soldering | 包装 | 产品状态 | 标示 | 可订购的器件编号, (订购码 (12NC)) |
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74HC58D | SO14
(SOT108-1) | sot108-1_po | SO-SOJ-REFLOW SO-SOJ-WAVE | Bulk Pack, CECC | 停产 | 74HC58D | 74HC58D,652(
9338 047 70652
) |
Reel 13" Q1/T1 CECC | 停产 | 74HC58D | 74HC58D,653(
9338 047 70653
) |
停产信息
型号 | 订购码 (12NC) | 最后一次购买日期 | 最后一次交货日期 | 替代产品 |
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74HC58D | 933804770652 | 31-Dec-14 | 30-Jun-15 | |
74HC58D | 933804770653 | 31-Dec-14 | 30-Jun-15 | |
无铅环保信息
型号 | 可订购的器件编号 | RoHS / RHF | 无铅转换日期 | EFR | IFR (FIT) | MTBF(小时) | 潮湿敏感度等级 | MSL LF |
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74HC58D | 74HC58D,652 | | week 5, 2004 | 84.9 | 6.62 | 1.51E8 | 1 | 1 |
74HC58D | 74HC58D,653 | | week 5, 2004 | 84.9 | 6.62 | 1.51E8 | 1 | 1 |
文档资料
档案名称 | 标题 | 类型 | 格式 | 日期 |
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74HC58_CNV (中文) | Dual AND-OR gate | Data sheet | pdf | 1990-12-01 |
AN11044 | Pin FMEA 74HC/74HCT family | Application note | pdf | 2011-03-16 |
75017511 | Voltage translation: How to manage mixed-voltage designs with NXP level translators | Brochure | pdf | 2014-05-20 |
HCT_USER_GUIDE | HC/T User Guide | User manual | pdf | 1997-11-01 |
SO-SOJ-REFLOW | Footprint for reflow soldering | Reflow soldering | pdf | 2009-10-08 |
SO-SOJ-WAVE | Footprint for wave soldering | Wave soldering | pdf | 2009-10-08 |
sot108-1_po | plastic small outline package; 14 leads; body width 3.9 mm | Outline drawing | pdf | 2009-10-08 |
SOT108-1_118 | SO14; Reel pack; SMD, 13"
Q1/T1 Standard product orientation
Orderable part number ending ,118 or J
Ordering code (12NC) ending 118 | Packing | pdf | 2013-04-08 |