PESD5V0F5UV：毫微微法拉级(Femtofarad)单向五路ESD保护阵列
毫微微法拉级(femtofarad)电容单向静电放电(ESD)保护二极管阵列可保护最多五路信号线，使其免受ESD和其他瞬态电压导致的损坏。该器件采用超小型扁平引脚SOT666表面贴装设备(SMD)塑料封装。
该器件结合极低电容、高ESD最大额定值和超小型封装等特性，适用于高速数据线的保护以及天线保护应用。
特性和优势
应用
| 产品图片 |
关键参数
| 型号 | Package version | Package name | Size (mm) | No of protected lines | Configuration | Cd [typ] (pF) | Cd [max] (pF) | VRWM (V) | VESD IEC61000-4-2 (kV) | IRM [max] (µA) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| PESD5V0F5UV | SOT666 | SOT666 | 1.6 x 1.2 x 0.55 | 5 | Unidirectional | 0.55 | 0.7 | 5 | 8 | 0.01 |
封装与包装
| 型号 | 封装 | Outline version | Reflow-/Wave soldering | 包装 | 产品状态 | 标示 | 可订购的器件编号, (订购码 (12NC)) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| PESD5V0F5UV |  (SOT666) | sot666_po | Reflow_Soldering_Profile | Reel 7" Q1/T1 | 量产 | AH | PESD5V0F5UV,115( 9340 663 16115 ) |
无铅环保信息
| 型号 | 可订购的器件编号 | RoHS / RHF | 无铅转换日期 | EFR | IFR (FIT) | MTBF（小时） | 潮湿敏感度等级 | MSL LF |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| PESD5V0F5UV | PESD5V0F5UV,115 |   | Always Pb-free | 188.0 | 0.87 | 1.15E9 | 1 | 1 |
文档资料
| 档案名称 | 标题 | 类型 | 格式 | 日期 |
|---|---|---|---|---|
| PESD5V0F5UV (中文) | Femtofarad unidirectional fivefold ESD protection array | Data sheet | 2012-07-18 | |
| 939775017444 | Discretes for portable devices and mobile handsets | Brochure | 2013-09-04 | |
| 939775017444_ZH | 适用于便携设备和移动电话 的分立器件 (chinese version) | Brochure | 2013-10-28 | |
| 75017664 | Application guide: ESD protection | Leaflet | 2015-07-03 | |
| PESD5V0F5UV_NXP_Product_Quality | PESD5V0F5UV NXP Product Quality | Quality document | 2015-01-31 | |
| PESD5V0F5UV_NXP_Product_Reliability | PESD5V0F5UV NXP Product Reliability | Quality document | 2015-01-31 | |
| PESD5V0F5UV | PESD5V0F5UV SPICE model | SPICE model | txt | 2014-01-22 |
| SOT666_115 | Tape reel SMD; standard product orientation 12NC ending 115 | Packing | 2012-11-29 | |
| Reflow_Soldering_Profile | Reflow Soldering Profile | Reflow soldering | 2013-09-30 | |
| sot666_fr | Footprint for reflow soldering SOT666 | Reflow soldering | 2010-07-13 | |
| sot666_po | plastic surface-mounted package; 6 leads | Outline drawing | 2006-03-15 |
订购信息
| 型号 | 订购码 (12NC) | 可订购的器件编号 |
|---|---|---|
| PESD5V0F5UV | 9340 663 16115 | PESD5V0F5UV,115 |
模型
| 标题 | 类型 | 日期 |
|---|---|---|
| PESD5V0F5UV SPICE model | SPICE model | 2014-01-22 |
- Discretes for portable devices and mobile handsets ptvsxs1ur_automotive
- 适用于便携设备和移动电话... ptvsxs1ur_automotive
- Application guide: ESD protection prtr5v0u2x
- PESD5V0F5UV NXP Product Quality PESD5V0F5UV
- PESD5V0F5UV NXP Product Reliability PESD5V0F5UV
- Tape reel SMD; standard product orientation 12NC ending 115 BSS84AKV
- Reflow_Soldering_Profile Wave_Soldering_Profile LPC1112FD20
- Footprint for reflow soldering SOT666 1PSXSB17
- plastic surface-mounted package; 6 leads 1PSXSB17
- PESD5V0F5UV SPICE model PESD5V0F5UV
