SA606是低压高性能单片FM IF系统,集成了一个混频器/振荡器、两个限幅中频放大器、正交检波器、对数接收信号强度指示器(RSSI)、电压调节器以及音频和RSSI运算放大器。SA606采用SO20和SSOP20封装。
SA606专门针对便携式通信应用而设计,其工作电压可低至2.7 V。RF部分与著名的SA605类似。音频和RSSI输出具有可访问反馈路径的放大器。因此,设计人员能够调整输出电平或添加滤波。
型号 | 封装 | Outline version | Reflow-/Wave soldering | 包装 | 产品状态 | 标示 | 可订购的器件编号, (订购码 (12NC)) |
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SA606D/01 | SO20 (SOT163-1) | sot163-1_po | Reflow_Soldering_Profile Wave_Soldering_Profile | Reel 13" Q1/T1 | 量产 | SA606D | SA606D/01,118( 9352 752 85118 ) |
Bulk Pack | 量产 | SA606D | SA606D/01,112( 9352 752 85112 ) |
型号 | 可订购的器件编号 | RoHS / RHF | 无铅转换日期 | EFR | IFR (FIT) | MTBF(小时) | 潮湿敏感度等级 | MSL LF |
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SA606D/01 | SA606D/01,118 | Always Pb-free | 0.0 | 2.0 | 5E8 | 1 | 1 | |
SA606D/01 | SA606D/01,112 | Always Pb-free | 0.0 | 2.0 | 5E8 | 1 | 1 |
档案名称 | 标题 | 类型 | 格式 | 日期 |
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SA606 (中文) | Low-voltage high performance mixer FM IF system | Data sheet | 2013-11-08 | |
75017548 | RF/IF building blocks for niche handheld devices | Brochure | 2014-09-03 | |
75017319 | NXP's RF Manual 16th edition Simplified Chinese | Selection guide | 2012-08-28 | |
Wave_Soldering_Profile | Wave Soldering Profile | Wave soldering | 2013-09-30 | |
sot163-1_po | plastic small outline package; 20 leads; body width 7.5 mm | Outline drawing | 2009-10-08 | |
SOT163-1_118 | SO20; Reel pack; SMD, 13" Q1/T1 Standard product orientation Orderable part number ending ,118 or J Ordering code (12NC) ending 118 | Packing | 2013-04-15 | |
Reflow_Soldering_Profile | Reflow Soldering Profile | Reflow soldering | 2013-09-30 |
型号 | 订购码 (12NC) | 可订购的器件编号 |
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SA606D/01 | 9352 752 85118 | SA606D/01,118 |
SA606D/01 | 9352 752 85112 | SA606D/01,112 |