符合JEDEC规范42.4 TSE2002B1,2009年6月3日。NXP Semiconductors的SE97B在+75 °C和+95 °C临界区域之间以JEDEC Grade B ±1 °C的最大精度测量-40 °C至+125 °C的温度,还提供通过I2C总线/SMBus进行通信的256字节EEPROM存储器。它典型安装在DDR3双列直插式内存模块(DIMM)上,依照新的JEDEC (JC-42.4)移动平台内存模块温度传感器组件规范测量DRAM温度,还取代用于储存内存模块和厂商信息的串行存在检测(SPD)。
SE97B热传感器和EEPROM工作于3.0 V至3.6 V的VDD范围。
TS由Δ∑模拟至数字转换器(ADC)组成,该转换器监视并每秒10次更新其自身的温度读数,将读数转换成数字数据并将其锁存至数据温度寄存器中。用户可编程寄存器、上/下警报和临界温度触发点的规格、EVENT输出控制和温度关断,为DIMM温度感应应用提供了灵活性。
当温度变化超过指定的边界极限时,SE97B使用可在0.9 V和3.6 V之间上拉的开漏输出以输出EVENT信号。用户可选择将EVENT输出信号极性设为用于恒温器操作的低电平有效或高电平有效的比较器输出,或设为用于微处理器系统的温度事件中断输出。也可将EVENT输出配置为仅临界温度输出。
该EEPROM是专门为DRAM DIMMs SPD而设计的。低128字节(地址00h至7Fh)可以设置永久写保护(PWP)或软件可逆写保护(RWP)。这允许对DRAM厂商和产品信息进行储存和写保护。高128字节(地址80h至FFh)无写保护,可用于通用数据存储。
SE97B具有单芯片的温度传感器和EEPROM,以实现更高的可靠性并支持行业标准2线I2C总线/SMBus串行接口。支持SMBus TIMEOUT功能以防系统锁定。制造商和器件ID寄存器提供确认器件身份的能力。三个地址引脚允许单条总线控制最多八个器件。
SE98B仅用作SE97B热传感器。
产品特点 Features2.1 一般特性
2.2 温度传感器特性
2.3 串行EEPROM特性
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应用
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型号 | 可订购的器件编号 | 订购码 (12NC) | 产品状态 | 封装 |
SE97BTP | 9352 902 19547 | SE97BTP,547 | 量产 | HWSON8 (SOT1069-2) |
型号 | 订购码 (12NC) | 可订购的器件编号 | 化学成分 |
SE97BTP | 9352 902 19547 | SE97BTP,547 | SE97BTP |
档案名称 | 标题 | 类型 | 格式 |
SE97BTP | DDR memory module temp sensor with integrated SPD | Data sheet | |
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