SSM2377是一款全集成式高效率D类音频放大器,针对移动电话应用实现最高性能而设计。应用电路只需极少的外部器件,采用2.5 V至5.5 V单电源供电。采用5.0 V电源供电时,它能够提供2.5 W连续输出功率,驱动4 Ω负载,总谐波失真加噪声(THD + N)小于1%。SSM2377采用高效率、低噪声调制方案,无需外部LC输出滤波器。即使输出功率较低时,该调制方案也能以高效率工作。采用5.0 V电源时,SSM2377能够以92%的效率将1.4 W功率驱动到8 Ω负载,信噪比(SNR)大于100 dB。与其它D类架构相比,采用扩频脉冲密度调制(PDM)可提供更低的电磁辐射。扩频PDM固有的随机特性可以避免多个互相靠近的放大器发生时钟交调(差频效应)。
SSM2377产生的EMI辐射极低,大幅降低了D类输出(特别是100 MHz以上)的辐射。SSM2377通过了FCC B类辐射发射测试,测试使用50 cm无屏蔽扬声器电缆,无任何外部滤波。SSM2377的超低EMI辐射特性也有助于解决天线和RF灵敏度问题。通过将GAIN引脚连接至VDD引脚或GND引脚,可以将该器件配置为6 dB或 12 dB增益设置。输入阻抗为固定值80 kΩ,与增益选择无关。SSM2377具有微功耗关断模式,关断电流为20 nA(典型值)。对引脚施加逻辑低电平可以使能关断模式。
该器件还内置爆音与咔嚓声抑制电路,可以使器件开启和关闭期间输出端的电压突波最小,从而降低启动和停用时的声频噪声。此外还内置输入低通滤波,用于抑制对PDM调制器的带外噪声干扰。SSM2377的额定温度范围为−40°C至+85°C工业温度范围。它还内置热关断和输出短路保护功能,采用9引脚、0.4 mm间距、1.2 mm x 1.2 mm、无卤晶圆级芯片规模封装(WLCSP)。
技术指标
应用
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技术特性
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产品型号 | 封装 | 引脚 | 温度范围 | 包装和数量 | 报价*(100-499) | 报价*1000 pcs | RoHS |
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SSM2377ACBZ-R7 产品状态: 量产 | 9 ball WLCSP (1.24x1.24) | 9 | 工业 | Reel, 3000 | - | $ 0.59 | Y |
SSM2377ACBZ-RL 产品状态: 量产 | 9 ball WLCSP (1.24x1.24) | 9 | 工业 | Reel, 10000 | - | $ 0.59 | Y |
产品型号 | 描述 | 报价 | RoHS |
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EVAL-SSM2377Z 产品状态: 量产 | Evaluation Board | $ 60.00 | 是 |