FCH104N60F SuperFET®II FRFET® MOSFET 是飞兆半导体全新的高电压超级结 MOSFET,采用先进的电荷平衡技术,实现非常低的通态电阻和很低的栅极电荷。 该先进 MOSFET 专用于最小化传导损耗,同时提供卓越的开关性能、稳健的 dv/dt 抗扰度和高雪崩能量。 SuperFET II FRFET MOSFET 还提供卓越的体二极管反向恢复性能,不仅能够确保系统稳定性,还能够去掉某些应用中的多余元件,在这些应用中,MOSFET 内部体二极管的性能非常出色。 因此,该产品非常适用于系统小型化和高效化场景的各种开关功率应用。
技术特性
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实物参考图 |
产品 | 生态状况 | 价格 | 封装信息 | 封装标记规则 | 资格支持 |
FCH104N60F | 量产 | N/A | TO-247 3L 示意图 | 第一行:$Y (飞兆徽标) &Z (工厂编码) 3 (3 位日期代码) &K 第二行:FCH 第三行:104N60F |
RTHETA (JA) : 40 °C/W RƟJC : 0.35 °C/W Moisture Sensitivity Level (MSL) : NA |
应用指南 | 说明 |
AN-558 | Introduction to Power MOSFETs and their Applications(244 K) 2013年5月03日 |
AN-6099 | 采用屏蔽式栅极技术的新型 PowerTrench®MOSFET 提高同步整流应用的系统效率和功率密度(1,295 K) 2013年6月27日 |
AN-7510 | A New PSPICE Subcircuit for the Power MOSFET Featuring Global Temperature Options(222 K) 2011年3月05日 |
AN-7533 | A Revised MOSFET Model With Dynamic Temperature Compensation(132 K) 2011年3月05日 |
AN-9005 | 快速开关超结 MOSFET 的驱动和布局设计(2,150 K) 2013年6月27日 |
AN-9010 | MOSFET Basics(361 K) 2011年3月05日 |
AN-9065 | FRFET® in Synchronous Rectification(156 K) 2013年2月14日 |
AN-9746 | Assembly Guidelines for MicroFET™ 1.6x1.6mm Packaging(543 K) 2011年11月02日 |
AN-9747 | Assembly Guidelines for MicroFET™ 1.6x1.6mm Dual Packaging(431 K) 2011年11月02日 |
概述 | 文档编号 | 版本 |
N 沟道 SuperFET® II FRFET® MOSFET 600 V、37 A、104 mΩ | FCH104N60F | 1 |