FDME1024NZT 该器件专门设计为单封装解决方案,符合蜂窝手机和其他超便携应用的双通道开关要求。 该器件具有两个带低通态电阻的独立N沟道MOSFET,可最大限度地降低传导损耗。 MicroFET 1.6x1.6薄型封装虽然体积小巧,却能提供出色的热性能,非常适合开关和线性模式应用
技术特性
实物参考图 |
应用
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产品 | 生态状况 | 价格 | 封装信息 | 封装标记规则 | 资格支持 |
FDME1024NZT | 量产 从2009年7月起符合绿色标准 |
$0.247 |
UMLP 1.6x1.6 6L (MicroFET) 示意图
胶带卷轴 |
第一行:E(空间) Y (二进制历年编码) |
FIT : 1.8 ESD (CDM) : 1500 V ESD (HBM) : 1600 V |
应用指南 | 说明 |
AN-558 | Introduction to Power MOSFETs and their Applications(244 K) 2013年5月03日 |
AN-6099 | 采用屏蔽式栅极技术的新型 PowerTrench®MOSFET 提高同步整流应用的系统效率和功率密度(1,295 K) 2013年6月27日 |
AN-7510 | A New PSPICE Subcircuit for the Power MOSFET Featuring Global Temperature Options(222 K) 2011年3月05日 |
AN-7533 | A Revised MOSFET Model With Dynamic Temperature Compensation(132 K) 2011年3月05日 |
AN-9005 | 快速开关超结 MOSFET 的驱动和布局设计(2,150 K) 2013年6月27日 |
AN-9010 | MOSFET Basics(361 K) 2011年3月05日 |
AN-9065 | FRFET® in Synchronous Rectification(156 K) 2013年2月14日 |
AN-9067 | LLC 谐振变换器中MOSFET失效模式的分析(1,635 K) 2013年4月15日 |
概述 | 文档编号 | 版本 |
20V双N沟道Power Trench® MOSFET | FDME1024NZT | 1 |