FDME430NT:30V N沟道PowerTrench® MOSFET

FDME430NT 该单 N 沟道MOSFET采用飞兆半导体先进的Power Trench工艺设计而成,用于优化专用 MicroFET 引线框上的 RDS(ON)(VGS = 1.8 V 时)。

技术特性
  • 最大值 RDS(on) = 40 mΩ(VGS = 4.5 V, ID = 6 A
  • 时)
  • 最大值 RDS(on) = 51 mΩ(VGS = 2.5 V, ID = 5 A
  • 时)
  • 最大值 RDS(on) = 71 mΩ(VGS = 1.8 V, ID = 4 A
  • 时)
  • 薄型: 最大0.55 mm,新的MicroFET 1.6x1.6薄型封装
  • 无卤素化合物和锑氧化物
  • 符合RoHS标准
应用
  • 手机
实物参考图

FDME430NT 实物参考图

订购信息 Ordering Information
产品 生态状况 价格 封装信息 封装标记规则 资格支持
FDME430NT 量产
从2012年7月起符合绿色标准
$0.247 UMLP 1.6x1.6 6L (MicroFET) 示意图
胶带卷轴
第一行:&Z (工厂编码) 
&2 (2 位日期代码) &K
第二行:YA
FIT :  0.9  
RTHETA (JA) :  60  °C/W
Moisture Sensitivity Level (MSL) :  1  
应用指南
应用指南 说明
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概述 文档编号 版本
30V N沟道PowerTrench® MOSFET FDME430NT 1