FDMS7650DC:30 V N 沟道 Dual Cool™ PowerTrench® MOSFET

FDMS7650DC 此 N 沟道 MOSFET 采用飞兆半导体先进的 PowerTrench®工艺生产。 先进的硅技术和 Dual Cool™ 封装技术完美融合,可在提供最小 rDS(on)的同时通过极低的结至环境热阻保持卓越的开关性能。 。

技术特性
  • Dual Cool™ 顶侧冷却PQFN封装
  • VGS = 10V,ID = 36A时,最大rDS(on) = 0.99mΩ
  • VGS = 4.5 V,ID = 32 A时,最大rDS(on) = 1.55mΩ
  • 高性能沟道技术可实现极低的rDS(on)
  • 符合 RoHS 标准
应用
  • AC-DC商用电源
实物参考图

FDMS7650DC 实物参考图

订购信息 Ordering Information
产品 生态状况 价格 封装信息 封装标记规则 资格支持
FDMS7650DC 量产
从2009年10月起符合绿色标准
$1.09 MLP 5x6 8L (Dual Cool 56) 示意图
胶带卷轴
第一行:$Y (飞兆徽标) 
&Z (工厂编码) 
3 (3 位日期代码) 
&K
第二行:7650
FIT :  1  
ESD (HBM) :  3000  V
RTHETA (JA) :  11  °C/W
应用指南
应用指南 说明
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概述 文档编号 版本
30 V N 沟道 Dual Cool™ PowerTrench® MOSFET FDMS7650DC 1