FDMS8320LDC:40 V N 沟道 Dual Cool™ Power Trench® MOSFET

FDMS8320LDC 此 N 沟道 MOSFET 采用飞兆半导体先进的 Power Trench®工艺生产。 先进的硅技术和Dual Cool™封装技术完美融合,可在提供最小rDS(on)的同时通过极低的结至环境热阻保持卓越的开关性能。

技术特性
  • rDS(on)最大值 = 1.1 mΩ,需 VGS = 10 V、ID = 44 A
  • rDS(on)最大值 = 1.5 mΩ,需 VGS = 4.5 V、ID = 37 A
  • 先进的封装技术和硅技术相结合,实现了低 rDS(on)和高效率
  • 下一代增强型体二极管技术,专为软恢复设计
  • MSL1 耐用封装设计
  • 100%经过UIL测试
  • 符合 RoHS 标准
应用
  • 发电和配电
实物参考图

FDMS8320LDC 实物参考图

订购信息 Ordering Information
产品 生态状况 价格 封装信息 封装标记规则 资格支持
FDMS8320LDC 量产
从2012年8月起符合绿色标准
$1.088 MLP 5x6 8L (Dual Cool 56) 示意图
胶带卷轴
第一行:$Y (飞兆徽标) 
&Z (工厂编码) 
3 (3 位日期代码) 
&K
第二行:8320L
FIT :  5.6  
ESD (CDM) :  2000  V
ESD (HBM) :  3200  V
应用指南
应用指南 说明
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概述 文档编号 版本
40 V N 沟道 Dual Cool™ Power Trench® MOSFET FDMS8320LDC 1