FDP023N08B:N 沟道 PowerTrench® MOSFET
FDP023N08B 该 N 沟道 MOSFET 采用飞兆半导体®的先进 Power Trench® 工艺生产，这一先进工艺专用于最小化通态电阻，同时保持卓越的开关性能
技术特性
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应用
实物参考图
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订购信息 Ordering Information
| 产品 | 生态状况 | 价格 | 封装信息 | 封装标记规则 | 资格支持 |
| FDP023N08B_F102 | 量产 从2011年6月起符合绿色标准 |
N/A | TO-220 3L 细节 TO-220 3L 示意图 | 第一行:$Y (飞兆徽标) &Z (工厂编码) 3 (3 位日期代码) &K 第二行:FDP 第三行:023N08B |
RTHETA (JA) : 62.5 °C/W RƟJC : 0.61 °C/W Moisture Sensitivity Level (MSL) : NA |
应用指南
| 应用指南 | 说明 |
| AN-558 | Introduction to Power MOSFETs and their Applications(244 K) 2013年5月03日 |
| AN-6099 | 采用屏蔽式栅极技术的新型 PowerTrench®MOSFET 提高同步整流应用的系统效率和功率密度(1,295 K) 2013年6月27日 |
| AN-7510 | A New PSPICE Subcircuit for the Power MOSFET Featuring Global Temperature Options(222 K) 2011年3月05日 |
| AN-7533 | A Revised MOSFET Model With Dynamic Temperature Compensation(132 K) 2011年3月05日 |
| AN-9005 | 快速开关超结 MOSFET 的驱动和布局设计(2,150 K) 2013年6月27日 |
| AN-9010 | MOSFET Basics(361 K) 2011年3月05日 |
| AN-9065 | FRFET® in Synchronous Rectification(156 K) 2013年2月14日 |
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| 概述 | 文档编号 | 版本 |
| N 沟道 PowerTrench® MOSFET | FDP023N08B | 1 |
