FDP030N06B_F102 该N沟道MOSFET采用飞兆半导体®先进的 Power Trench®工艺生产,这一先进工艺专用于最大限度地降低通态电阻并保持出色的开关性能
技术特性
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应用
实物参考图 |
产品 | 生态状况 | 价格 | 封装信息 | 封装标记规则 | 资格支持 |
FDP030N06B_F102 | 量产 从2012年7月起符合绿色标准 |
N/A | TO-220 3L 示意图 | 第一行:$Y (飞兆徽标) &Z (工厂编码) 3 (3 位日期代码) &K 第二行:FDP 第三行:030N06B |
RTHETA (JA) : 62.5 °C/W RƟJC : 0.73 °C/W Moisture Sensitivity Level (MSL) : NA |
应用指南 | 说明 |
AN-558 | Introduction to Power MOSFETs and their Applications(244 K) 2013年5月03日 |
AN-6099 | 采用屏蔽式栅极技术的新型 PowerTrench®MOSFET 提高同步整流应用的系统效率和功率密度(1,295 K) 2013年6月27日 |
AN-7510 | A New PSPICE Subcircuit for the Power MOSFET Featuring Global Temperature Options(222 K) 2011年3月05日 |
AN-7533 | A Revised MOSFET Model With Dynamic Temperature Compensation(132 K) 2011年3月05日 |
AN-9005 | 快速开关超结 MOSFET 的驱动和布局设计(2,150 K) 2013年6月27日 |
AN-9010 | MOSFET Basics(361 K) 2011年3月05日 |
AN-9065 | FRFET® in Synchronous Rectification(156 K) 2013年2月14日 |
概述 | 文档编号 | 版本 |
N 沟道 PowerTrench®MOSFET 60V,195A,3.1mΩ | FDP030N06B_F102 | 1 |