FDT86113LZ:100V N沟道PowerTrench® MOSFET。

FDT86113LZ 这一N沟道逻辑电平MOSFET器件采用飞兆半导体的高级PowerTrench®工艺生产,该工艺专为最大限度地降低通态电阻并保持卓越的开关性能而量身定制。 旨在为增强ESD电压电平而增加了G-S齐纳管。

技术特性
  • VGS = 10 V且ID = 3.3A时,最大rDS(on) = 100 mΩ
  • 在VGS = 4.5 V且ID = 2.7 A时,最大值rDS(on) = 145 mΩ
  • 高性能沟道技术可实现极低的RDS(on)
  • 在广泛使用的表面贴装封装中可实现高功率和高电流处理能力
  • HBM静电放电保护等级为3 KV,典型值(注4)
  • 100%经过UIL测试
  • 符合RoHS标准
应用
  • 消费型设备
实物参考图

FDT86113LZ 实物参考图

 

订购信息 Ordering Information
产品 生态状况 价格 封装信息 封装标记规则 资格支持
FDT86113LZ 量产
从2011年5月起符合绿色标准
$0.203 SOT-223 4L 示意图
胶带卷轴
第一行:$Y (飞兆徽标) 
&Z (工厂编码) 
3 (3 位日期代码) 
&K
第二行:86113LZ
FIT :  5.1  
RTHETA (JA) :  55  °C/W
RƟJC :  12  °C/W
应用指南
应用指南 说明
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概述 文档编号 版本
100V N沟道PowerTrench® MOSFET。 FDT86113LZ 1