FDZ375P:-20Ｖ P沟道1.5V 额定PowerTrench®薄型WL-CSP MOSFET_BDTIC代理FDZ375P

FDZ375P:-20Ｖ P沟道1.5V 额定PowerTrench®薄型WL-CSP MOSFET

FDZ375P 的设计采用飞兆先进的1.5 V PowerTrench®工艺以及一流的"微间距"薄型WLCSP封装工艺，可最大限度地减少PCB空间和rDS(on)。先进的WLCSP MOSFET彰显了封装技术的突破性进展，使该器件将卓越的传热特性、超薄型封装、低栅极电荷和低rDS(on)融合为一体

实物参考图

技术特性

VGS = -4.5 V，ID = -2.0 A时，rDS(on)= 78 mΩ（最大值）
VGS = -2.5 V，ID = -1.5 A时，最大rDS(on) = 92 mΩ
VGS = -1.8 V，ID = -1.0 A时，最大rDS(on) = 112 mΩ
VGS = -1.5 V，ID = -1.0 A时，rDS(on) = 150 mΩ（最大值）
只占用1.0 mm2的PCB面积。比2X2 BGA面积小30%
只占用1.0 mm2的PCB面积。比2X2 BGA面积小30%
符合 RoHS 标准

应用

服务器和大型机工作站台式计算机笔记本电脑 PC服务器多媒体平板电脑存储和外设打印机图形卡 LCD监视器 CRT/RPTV 其他数据处理路由器和LAN网关 SAN 长途列车与地铁宽带接入宽带调制解调器企业语音网络中央办公室广播和工作室其他有线通信手机 WLAN网卡和宽带接入 WLAN接入点/路由器移动通信基础设施外部AC-DC商用电源-有线通信其他无线通信 PMP/MP3播放器家用音频系统组件 CRT/RPTV LCD 电视 PDP电视摄像机 DVD机机顶盒 DSC 视频游戏机电子书阅读器消费型设备 AC-DC商用电源-视频游戏机、平板电视、DVR、STB 其他音频与视频其他消费型电子医疗电子/设备自动化测试和测量楼宇和住宅控制其他工业军用和民用航空

订购信息 Ordering Information

产品	生态状况	价格	封装信息	封装标记规则	资格支持
FDZ375P	量产	$1.6	WL-CSP 4L 细节 WL-CSP 4L 示意图胶带卷轴	第一行:Y (二进制历年编码) 第二行:E(空间) N&G (周日期代码) 第三行: (引脚 1)	FIT : 1.8 ESD (CDM) : 1500 V ESD (HBM) : 400 V

应用指南

应用指南	说明
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概述	文档编号	版本
-20Ｖ P沟道1.5V 额定PowerTrench®薄型WL-CSP MOSFET	FDZ375P	1

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