FPAB30BH60B:用于单相升压功率因数校正的PFC SPM® 3 系列(Ver.2)
FPAB30BH60B 是飞兆半导体新开发的单相升压PFC(功率因数校正)的 PFC SPM® 3 系列产品(Ver.2),适用于中功率应用(如空调)。 它结合了优化后的电路保护功能及与高频开关IGBT相匹配的驱动IC。 集成欠压闭锁及过流保护功能进一步增强了系统的可靠性。
功能图框 FUNCTIONAL BLOCK DIAGRAM
![FPAB30BH60B 功能图框](image/FPAB30BH60B_FUNCTIONAL_BLOCK_DIAGRAM.jpg)
技术特性
- 由于使用Al2O3-DBC基板,实现较低的热电阻600V-30A单相升压功率因数校正(包含用于栅极驱动和保护的驱动IC)
- 用于温度监控的内置负温度系数(NTC)热敏电阻
- 典型的开关频率为20kHz
- 隔离额定值为2500Vrms/min。
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应用
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订购信息 Ordering Information
产品 |
生态状况 |
价格 |
封装信息 |
封装标记规则 |
资格支持 |
FPAB30BH60B |
量产 |
$14.52 |
SPM3 27L Double DIP 示意图 |
第一行:$Y (飞兆徽标) |
RƟJC : 1.2 °C/W
Moisture Sensitivity Level (MSL) : NA
Max Reflow Temp : 999 |
应用指南
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