FPDB50PH60:用于两相无桥功率因数校正的 PFC SPM® 3 系列
FPDB50PH60 是用于飞兆半导体为中等功率应用(如空调)开发的两相无桥功率因数校正PFC SPM®3系列。 它结合了优化后的电路保护功能及与高频开关IGBT相匹配的驱动IC。 集成欠压闭锁及过流保护功能进一步增强了系统的可靠性。
功能图框 FUNCTIONAL BLOCK DIAGRAM
![FPDB50PH60 功能图框](image/FPDB50PH60_FUNCTIONAL_BLOCK_DIAGRAM.jpg)
技术特性
- 由于使用 AIN-DBC 基板实现了较低的热阻
- 600V-20A 两相无桥功率因数校正(包含用于栅极驱动和保护的驱动 IC)
- 用于温度监控的内置负温度系数(NTC)热敏电阻
- 20kHz 典型开关频率
- 2500Vrms/min 隔离额定值。
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应用
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订购信息 Ordering Information
产品 |
生态状况 |
价格 |
封装信息 |
封装标记规则 |
资格支持 |
FPDB50PH60 |
量产 |
$40.88 |
SPM3 27L Double DIP 示意图 |
第一行:$Y (飞兆徽标) |
RƟJC : 0.7 °C/W
Moisture Sensitivity Level (MSL) : NA
Max Reflow Temp : 999 |
应用指南
数据资料DataSheet下载