FPDB60PH60B:用于两相无桥功率因数校正的PFC SPM® 3系列(Ver.2)
FPDB60PH60B 是飞兆半导体新开发的两相无桥(功率因数校正)PFC SPM® 3 系列产品(Ver.2),适用于中功率应用.它结合了优化后的电路保护功能及与高频开关IGBT相匹配的驱动IC。 集成欠压闭锁及过流保护功能进一步增强了系统的可靠性。
功能图框 FUNCTIONAL BLOCK DIAGRAM
![FPDB60PH60B 功能图框](image/FPDB60PH60B_FUNCTIONAL_BLOCK_DIAGRAM.jpg)
技术特性
- 由于使用 AIN-DBC 基板实现了较低的热阻
- 600V-60A 两相无桥功率因数校正(包含用于栅极驱动和保护的驱动 IC)
- 用于温度监控的内置负温度系数(NTC)热敏电阻
- 20kHz 典型开关频率
- 2500Vrms/min 隔离额定值。
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应用
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订购信息 Ordering Information
产品 |
生态状况 |
价格 |
封装信息 |
封装标记规则 |
资格支持 |
合格证书 |
FPDB60PH60B |
量产 |
$26.73 |
SPM3 27L Double DIP 示意图 |
第一行:$Y (飞兆徽标) |
RƟJC : 0.7 °C/W
Moisture Sensitivity Level (MSL) : NA
Max Reflow Temp : 999 |
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应用指南
数据资料DataSheet下载