OM323 甚高频/超高频混合宽带放大器

简要说明

外形以及管脚排列

应用以及线路原理图

参数值

名称

符号

单位

最小

典型

最大

备注

测试温度

带宽

BW

MHz

40860

TA﹢25

输入输出阻抗

RS

75

RsReZo

增益

Gtr

dB

23

27

31

Gtr∣Sf∣2

带宽不平坦度

∣Sf∣2

dB

1

2

以800 MHz为基准

输出电压

Vorms

dBV

98

101

互调失真60 dB

噪声系数

NF

dB

4.8

6

驻波比

输入

VswRi

1.9

2.7

输出

VswRo

3.2

4

电源电压DC

VB

V

24V10%

电源电流

IB

mA

35

40

电源电压24V

工作环境温度

TA

2070

焊接建议

手工焊接

烙铁温度最高不超过260接触座面的时间不超过5秒

浸入焊或波峰焊

焊接最高温度为260接触时间不超过5秒连续波峰焊总时间不超过5秒

该器件可安装在印刷电路板上但器件温度不得超过125如果印刷电路板已经预热为了使温度保持在容限下在焊接后应立即冷却使其温度保持在所允许容限下

安装建议

放大器最好安装在双面印刷板上输入端和输出端应接在75导轨上与共用脚的连接应尽量靠近座面

OM335 技术支持