DS1302 带涓流充电的时钟芯片

The DS1302 trickle-charge timekeeping chip contains a real-time clock/calendar and 31 bytes of static RAM. It communicates with a microprocessor via a simple serial interface. The real-time clock/calendar provides seconds, minutes, hours, day, date, month, and year information. The end of the month date is automatically adjusted for months with fewer than 31 days, including corrections for leap year. The clock operates in either the 24-hour or 12-hour format with an AM/PM indicator。

Interfacing the DS1302 with a microprocessor is simplified by using synchronous serial communication. Only three wires are required to communicate with the clock/RAM: CE, I/O (data line), and SCLK (serial clock). Data can be transferred to and from the clock/RAM 1 byte at a time or in a burst of up to 31 bytes. The DS1302 is designed to operate on very low power and retain data and clock information on less than 1µW。

The DS1302 is the successor to the DS1202. In addition to the basic timekeeping functions of the DS1202, the DS1302 has the additional features of dual power pins for primary and backup power supplies, programmable trickle charger for VCC1, and seven additional bytes of scratchpad memory。

DS1302 关键特性
DS1302 典型工作电路

DS1302 典型工作电路

DS1302 定购信息
DS1302 状态
封装: 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅?
材料分析
DS1302   生产中 PDIP(N);8引脚;79.7mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8-2*
0°C至+70°C RoHS/无铅:否
材料分析
DS1302+   生产中 PDIP(N);8引脚;79.7mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8+2*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
DS1302N   生产中 PDIP(N);8引脚;79.7mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:否
材料分析
DS1302N+   生产中 PDIP(N);8引脚;79.7mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
DS1302Z+T&R/C07   生产中 SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
DS1302Z/T&R/C06   生产中 SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
0°C至+70°C RoHS/无铅:否
材料分析
DS1302Z+T&R/C05   生产中 SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
DS1302S-16   生产中 SOIC(W);16引脚;111.8mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更:W16-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:否
材料分析
DS1302S-16/T&R   生产中 SOIC(W);16引脚;111.8mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更:W16-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:否
材料分析
DS1302SN-16   生产中 SOIC(W);16引脚;111.8mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更:W16-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:否
材料分析
DS1302SN-16/T&R   生产中 SOIC(W);16引脚;111.8mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更:W16-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:否
材料分析
DS1302S   生产中 SOIC;8引脚;44.1mm²
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:W8-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:否
材料分析
DS1302S/T&R   生产中 SOIC;8引脚;44.1mm²
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:W8-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:否
材料分析
DS1302Z   生产中 SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
0°C至+70°C RoHS/无铅:否
材料分析
DS1302Z/T&R   生产中 SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
0°C至+70°C RoHS/无铅:否
材料分析
DS1302Z+   生产中 SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
DS1302S+   生产中 SOIC;8引脚;44.1mm²

连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:W8+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
DS1302S+T&R   生产中 SOIC;8引脚;44.1mm²

连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:W8+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
DS1302Z+T&R   生产中 SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
DS1302SN   生产中 SOIC;8引脚;44.1mm²

连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:W8-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:否
材料分析
DS1302SN/T&R   生产中 SOIC;8引脚;44.1mm²

连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:W8-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:否
材料分析
DS1302ZN   生产中 SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:否
材料分析
DS1302ZN/T&R   生产中 SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:否
材料分析
DS1302ZN+   生产中 SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
DS1302ZN+T&R   生产中 SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
DS1302SN+   生产中 SOIC;8引脚;44.1mm²
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:W8+3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
DS1302SN+T&R   生产中 SOIC;8引脚;44.1mm²
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:W8+3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
DS1302 应用技术支持与电子电路设计开发资源下载