TUSB1106-Q1
| TUSB1106-Q1 | |
| Pin/Package | 16TSSOP |
| USB Speed | Full |
| Operating Temperature Range(C) | -40 to 105 |
| ESD HBM(kV) | +/-15 |
TUSB1106-Q1 芯片订购指南
| 器件 | 状态 | 温度 | 封装 | 引脚 | 封装数量 | 封装载体 | 丝印标记 |
| TUSB1106IPWRQ1 | PREVIEW | -40 to 105 | TSSOP (PW) | 16 | 2000 |
TUSB1106-Q1 应用技术支持与电子电路设计开发资源下载
- TI 德州仪器USB选型与价格 . xls
- 所选封装材料的热学和电学性质 (PDF 645 KB)
- 使用数字隔离器设计隔离式 I2C 总线接口 (zhct119.PDF, 339 KB)
- 高性能SERDES及其在CPRI 接口的应用分析 (zhca076.HTM, 8 KB)
- 1Q 2011 Issue Analog Applications Journal (slyt399.PDF, 964 KB)
- 接口选择指南 (Rev. D) (PDF 2994 KB)
- Signaling Rate vs. Distance for Differential Buffers (PDF 420 KB)
- Q1 2009 Issue Analog Applications Journal (slyt319.PDF, 1.39 MB)
- Isolated RS-485 Reference Design (PDF 80 KB)
- 无铅组件涂层的保存期评估 (PDF 1305 KB)
- Analog Signal Chain Guide (8.62 MB)
- Industrial Interface IC Solutions (101 KB)
