802.11 Wi-Fi 目前在智能手机和其他移动设备中已经非常常见，它为消费者在蜂窝和Wi-Fi网络中的宽带连接提供了选择。随着802.11 ac技术的演进，TriQuint也促使吉比特（Gbit） Wi-Fi成为现实。TriQuint发布的行业内最宽泛的技术组合为移动设备制造商提供高集成TriConnect™ WLAN解决方案，比其他相关竞争技术提供更快的数据交换速率，延长了电池的寿命，和更好的弱信号放大功能。我们与领先的芯片制造商密切合作提供合格的，经验证过的，并且拥有合格证书的解决方案。
| 型号 | 描述 |
尺寸 (mm) | 频段 | 特性 |
| TQP787011 | 5 GHz WLAN 功率放大器 MMIC |
3.0 x 3.0 x 0.45 | 802.11 a, n | ETSLP-16 封装, 检波器, 高 / 低线性模块 |
| 型号 | 描述 |
尺寸 (mm) | 频段 | 特性 |
| TQF9046 | 针对蓝牙通路的2.4 GHz WLAN 功率放大器 + 低噪声放大器 + SP3T 开关 MMIC |
2.5 x 2.5 x 0.4 | 802.11 b, g, n | ETSLP-16 封装, 耦合器 / 检测器 |
| TQM679002A | 2.4GHz WLAN 功率放大器 + 集成WLAN接收巴伦和蓝牙通路的开关MMIC |
3.0 x 3.0 x 0.45 | 802.11 b, g, n | ETSLP-16 封装, 耦合器 / 检测器 |
| 4.0 x 4.0 x 0.45 | 802.11 a, b, g, n | ETSLP-24 封装, 耦合器 / 检测器 | ||
| TQP6M9017 | 高性能, 双波段 WLAN 模块 |
4.0 x 4.0 x 0.45 | 802.11 a, b, g, n, ac | ETSLP-24 封装, 耦合器 / 检波器 |
| TQP887016 | 5 GHz WLAN 功率放大器 + 低噪声放大器 + SP2T 开关 MMIC |
2.5 x 2.5 x 0.4 | 802.11 a, n | ETSLP-16 封装, 耦合器 / 检波器 |
| TQP879016 | 2.4 GHz WLAN 功率放大器 + 低噪声放大器 + SP3T 开关 MMIC 用于 Bluetooth® 通道 |
2.5 x 2.5 x 0.4 | 802.11 b, g, n | ETSLP-16 封装, 耦合器 / 检波器 |
| TQP887018 | 5 GHz WLAN 功率放大器 + 低噪声放大器 + SP2T 开关 MMIC |
2.5 x 2.5 x 0.4 | 802.11 a, n | ETSLP-16 封装, 耦合器 / 检测器 |
| TQP6M9002 | 2.4兆赫和5兆赫无线局域网功率放大器+开关单片无线收发巴伦和蓝牙®路径 |
4.0 x 4.0 x 0.45 | 802.11 a, b, g, n | ETSLP-24 package, coupler / detector |
| 型号 | 描述 |
尺寸 (mm) | 频段 | 特性 |
| TQP879001A | 2.4 GHz WLAN 低噪声放大器 + SP3T 开关带WLAN Tx 和蓝牙通道 |
1.5 x 1.5 x 0.55 | 802.11 b, g, n | LNA bypass, ETSLP-12 package |
