XC9500

XC9500 数据手册

XC95144 在系统可编程 CPLD(PDF, ver 5.6, 188 KB )

XC95144 是高性能 CPLD,提供了面向通用逻辑集成的先进在系统编程和测试能力。 它由 8 个 36V18 功能模块组成,提供了 3,200 个可用门,传播延迟为 7.5 ns。

XC95108 在系统可编程 CPLD(PDF, ver 4.4, 190 KB )

XC95108 是高性能 CPLD,提供了面向通用逻辑集成的高级在系统编程和测试能力。 它由 8 个 36V18 功能模块组成,提供了 2,400 个可用门,传播延迟为 7.5 ns。

XC9500 5V 在系统可编程 CPLD 系列(PDF, ver 5.5, 169 KB )

XC9500 CPLD 系列提供了面向高性能通用逻辑集成的高级在系统编程和测试能力。所有器件都可实现最小为 10,000 编程/擦写周期的在系统编程。

XC9572 5V 在系统可编程 CPLD(PDF, ver 4.5, 104 KB )

72 宏单元 5V 可编程 CPLD 数据手册

XC9536 5V 在系统可编程 CPLD(PDF, ver 6.3, 99 KB )

36 宏单元 5V 可编程 CPLD 数据手册

XC95288 5V 在系统可编程 CPLD(PDF, ver 4.3, 115 KB )

288 宏单元在系统可编程 CPLD 数据手册

XC95216 5V 在系统可编程 CPLD(PDF, ver 4.3, 100 KB )

216 宏单元 5V 在系统可编程 CPLD 数据手册

XC9500 用户指南

Device Package User Guide(application/octet-stream, ver 3.7, 4.98 MB )

This document discusses thermal, electrical, moisture, and soldering characteristics of Xilinx® device packages.

CPLD I/O 用户指南(PDF, ver 1.0, 614 KB )

本技术文档介绍了各种工作条件下的 I/O 行为。它介绍了如何使用不同的终端模式,如何理解阈值,以及加载是如何影响 I/O 的。

XC9500 客户公告

XCN09001 - Product Discontinuation Notice(PDF, ver 1.4.2, 259 KB )

To communicate that Xilinx is discontinuing certain XC1700, XC4000E, XC4000XLA, XC5200, Spartan®-IIE, Spartan-3AN, Virtex®, Virtex-E, Virtex-II, CPLD and Aerospace & Defense “XQ” products.

XCN10017 - Adding SUNRISE Plastics Industry Shipping Tray for 28mm x 28mm QFP Packages and 31mm x 31mm BGA Packages(PDF, ver 1.1, 213 KB )

To advice customers that Xilinx has added alternate shipping tray for 28mm x 28mm QFP packages and 31mm x 31mm BGA packages.

XCN07010 - Product Discontinuance Update(PDF, ver 1.1, 77 KB )

This notice describes the latest additions for obsolescence and should be considered in conjunction with previous discontinuance notices produced by Xilinx.

XCN09033 - Humidity Indicator Card (HIC) Change(PDF, ver 1.0, 67 KB )

To inform customers of a change to the Humidity Indicator Card (HIC). There is no change to the form, fit, or function.

XCN07012 - 许可证牌号 (LPN) 添加至所有的客户标签上(PDF, ver 1.0, 164 KB )

Xilinx 正在世界各地的各个内部仓库中实施仓库管理系统 (WMS)。因此,自 2007 年 8 月起,许可证牌号 (LPN),即唯一跟踪号码,会标示在标签上。产品的形状、尺寸或功能没有变化。

PCN2003-11 - 转换为环保材料(模型混合物和晶片附属材料)(PDF, ver 1.1, 72 KB )
PCN2004-28 - 湿度指示器卡 (HIC) 变更(PDF, ver 1.0, 161 KB )

Xilinx 按照行业标准干封装要求 JEDEC 标准 J-STD-033,将 6 点 HIC 变为 3 点 HIC。

报告 2003-02 - BGA 运输托盘变更(PDF, ver 1.0, 43 KB )

Xilinx 的球形栅格阵列 (BGA) 运输托盘的主要供应商由 Peak 变为 Daewon 和 Kostat。

PDN99004 - Xilinx 各产品系列的晶片和晶圆停售(PDF, ver 1.0, 24 KB )
PCN98003 - Xilinx XC9500 产品系列将在 UMC 以 0.5μM Flash 工艺制造(PDF, ver 1.0, 24 KB )

XC9500 应用指南

XAPP058 - Xilinx In-System Programming Using an Embedded Microcontroller(PDF, ver 4.1, 641 KB )

The Xilinx high-performance CPLD, FPGA, and configuration PROM families provide in-system programmability, reliable pin locking, and JTAG boundary-scan test capability. This powerful combination of features allows designers to make significant changes and still keep the original device pin-outs, which eliminates the need to re-tool PC boards.

设计文件:

XAPP067 - 使用串行矢量格式文件对 XC9500 器件进行在系统编程(PDF, ver 2.0, 123 KB )

本应用指南介绍了如何使用标准串行矢量格式 (SVF) 激励文件对 XC9500™ 器件进行在系统编程。

xapp069 - 使用 XC9500 JTAG 边界扫描接口(PDF, ver 3.1, 464 KB )

本应用指南说明了 XC9500 边界扫描接口,并演示了用于编程和测试 XC9500 CPLD 的软件。 附录总结了 JTAG 编程器的操作,并检测了用于在系统编程的 XC9500 CPLD 所支持的其它操作。

XAPP079 - 使用 XC9500 CPLD 和并行 PROM 配置 Xilinx FPGA(PDF, ver 1.1, 105 KB )

所有 Xilinx FPGA 系列均可通过串行接口配置。本应用指南描述了一种在串行配置模式下,使用 Xilinx XC9500™ CPLD 和任意并行 PROM 配置任意 Xilinx FPGA 的低成本的简单设计。

XAPP1047 - CPLD 时序(PDF, ver 1.0, 242 KB )

本应用指南介绍了如何输入 CPLD 的时序约束,以及如何验证已经满足了您的时序约束条件。

XAPP501 - 配置快速入门指南(PDF, ver 1.4, 249 KB )

本应用指南讨论了针对 Xilinx 复杂可编程逻辑器件 (CPLD)、现场可编程门阵列 (FPGA) 和 PROM 系列的配置和编程选项,并说明了一些用于每个系列的最普遍的配置方法。本技术文档包括针对 Virtex Spartan、XPLA3、XC9500、XC17S00 和 XC18V00 系列的配置快速入门指南。

XC9500 封装规格

BG352 - 封装示意图(标准金属 BGA - Cavity Down)(PDF, ver 1.1, 50 KB )
BG352 - 材料成份声明数据手册(标准金属 BGA - Cavity Down)(PDF, ver 1.0.1, 81 KB )
BGG352 - 材料成份声明数据手册(无铅金属 BGA - Cavity Down)(PDF, ver 1.0.1, 83 KB )
CS48 - 材料成份声明数据手册(标准芯片级 BGA)(PDF, ver 1.2, 83 KB )
HQ208 - 材料成份声明数据手册(标准散热型 PQFP)(PDF, ver 1.2, 85 KB )
HQG208 - 材料成份声明数据手册(无铅散热型 PQFP)(PDF, ver 1.2, 83 KB )
PC44 - 材料成份声明数据手册(标准 PLCC)(PDF, ver 1.2, 78 KB )
PD8 - 材料成份声明数据手册(标准塑料 DIP)(PDF, ver 1.2, 81 KB )
PDG8 - 材料成份声明数据手册(无铅塑料 DIP)(PDF, ver 1.2, 80 KB )
PQ100 - 封装示意图(标准 PQFP)(PDF, ver 1.2, 73 KB )
PQ100 - 材料成份声明数据手册(标准 PQFP)(PDF, ver 1.3.1, 82 KB )
PQ160 - 材料成份声明数据手册(标准 PQFP)(PDF, ver 1.2.1, 81 KB )
PQ160/PQG160 - 封装示意图 (PQFP)(PDF, ver 1.2, 154 KB )
PQ208 - 材料成份声明数据手册(标准 PQFP)(PDF, ver 1.2.1, 109 KB )
PQ208/PQG208 - 封装示意图 (PQFP)(PDF, ver 1.2, 155 KB )
PQG100 - 材料成份声明数据手册(无铅 PQFP)(PDF, ver 1.3.1, 81 KB )
PQG160 - 材料成份声明数据手册(无铅 PQFP)(PDF, ver 1.2.1, 81 KB )
TQ100 - 材料成份声明数据手册(标准 TQFP)(PDF, ver 1.2, 81 KB )
TQ100/TQG100 - 封装示意图 (TQFP)(PDF, ver 1.2, 147 KB )
TQG100 - 材料成份声明数据手册(无铅 TQFP)(PDF, ver 1.2.1, 80 KB )
VQ44/VQG44 - 封装示意图 (VQFP)(PDF, ver 1.2, 121 KB )

XC9500 白皮书

WP214 - 用 Xilinx CPLD 实现 TTL 功能时的资源占用率(PDF, ver 1.0, 1.35 MB )

本白皮书介绍了用于计算 TTL 逻辑与 Xilinx CPLD 匹配程度的方法。