ADCMP580/ADCMP581/ADCMP582均为超快型电压比较器,采用ADI公司的专有XFCB3硅锗(SiGe)双极性工艺制造。ADCMP580内置CML输出驱动器,ADCMP581内置小摆幅ECL(负ECL)输出驱动器,ADCMP582内置小摆幅PECL(正ECL)输出驱动器。
所有三款器件的传播延迟均为180 ps,最小脉冲宽度为100 ps,适用于10 Gbps工作环境,随机抖动(RJ)为200 fs。过驱与压摆率消散的典型值均小于15 ps。±5 V电源可实现−2 V至+3 V宽输入范围,逻辑电平以CML/NECL/PECL输出为基准。输入具有50 Ω片内端接电阻;对于要求高阻抗输入的应用,这些电阻还可以保持断开(在个别引脚上)。
CML输出级旨在将400 mV直接驱动至端接于地的50Ω传输线路中。NECL输出级旨在将400 mV直接驱动至端接于−2 V的50Ω传输线路中。PECL输出级旨在将400 mV直接驱动至端接于VCCO − 2 V的50Ω传输线路中。这些器件还具有高速锁存和可编程迟滞特性。差分锁存输入控制同样用50Ω电阻端接于独立的VTT引脚,以便与CML、ECL或PECL逻辑实现接口。
ADCMP580/ADCMP581/ADCMP582采用16引脚LFCSP_VQ封装。
ADCMP582 功能框图
Logic Output | CML | Voltage Supply (V) | 5, -5.2 |
# Per Pkg | 1 | Package | 16-Lead LFCSP |
Supply Current | 50mA | Output Rise/Fall Time | 35 ps |
Jitter | 200 fs | Latch Enable Pin | X |
Prop Delay (ns)typ | 0.15ns | Min Pulse Width | 80ps |
产品型号 | 产品状态 | 封装 | 引脚 | 温度范围 |
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ADCMP582BCP-R2 | 量产 | 16 ld LFCSP (3x3mm, 1.50mm exposed pad) | 16 | 工业 |
ADCMP582BCP-RL7 | 量产 | 16 ld LFCSP (3x3mm, 1.50mm exposed pad) | 16 | 工业 |
ADCMP582BCP-WP | 量产 | 16 ld LFCSP (3x3mm, 1.50mm exposed pad) | 16 | 工业 |
EVAL-ADCMP582BCPZ | 量产 | 评估板 | 工业 |