SSM2356是一款全集成式高效率D类立体声音频放大器,针对移动电话应用实现最高性能而设计。应用电路只需极少的外部元件,采用2.5 V至5.5 V单电源供电。采用5.0 V电源供电时,它能够提供2 × 2W连续输出功率,驱动4 Ω负载,总谐波失真加噪音(THD + N)低于1%。
SSM2356采用高效率、低噪声调制方案,无需外部LC输出滤波器。即使输出功率较低时,该调制方案仍然能提供高效率。采用5.0 V电源供电时,以1.4 W功率驱动8 Ω负载时的效率为92%,以2.0 W功率驱动4 Ω负载时的效率为85%,信噪比(SNR)高于103 dB。与其它D类架构相比,采用扩频脉冲密度调制可提供更低的电磁辐射。SSM2356含有一个可选的调制选择引脚(超低EMI辐射模式),能够显著降低D类输出的电磁辐射,特别是在频率超过100 MHz时。
SSM2356具有微功耗关断模式,关断电流典型值为20 nA。对 SDNR 和SDNL 引脚施加逻辑低电平可以启用关断模式。该器件还内置“爆音与咔嚓声”抑制电路,可以使器件开启和关闭期间输出端的电压毛刺最小,从而降低启动和停用时的声频噪声。SSM2356提供完全差分输入,可以出色地抑制输入端的共模噪声。如果直流输入共模电压约为VDD/2 ,则可以省去输入耦合电容。SSM2356的预设增益可以在6 dB至18 dB范围内进行选择,不仅无需外部元件,而且输入阻抗不受影响。在输入端插入串联外部电阻可以将增益进一步降低至用户定义的设置。SSM2356的额定温度范围为−40°C至+85°C商用温度范围。它还内置热关断和输出短路保护功能,采用16引脚、1.66 mm x 1.66 mm晶圆级芯片规模封装(WLCSP)。
技术特性
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技术指标
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产品型号 | 封装 | 引脚 | 温度范围 | 包装和数量 | 报价*(100-499) | 报价*1000 pcs | RoHS |
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SSM2356CBZ-RL 产品状态: 量产 | CHIPS W/SOLDER BUMPS/WLSCP | 16 | 工业 | Reel, 10000 | - | $ 0.90 | Y 材料信息 |
SSM2356CBZ-RL7 产品状态: 量产 | CHIPS W/SOLDER BUMPS/WLSCP | 16 | 工业 | Reel, 3000 | - | $ 0.90 | Y 材料信息 |
产品型号 | 描述 | 报价 | RoHS |
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EVAL-SSM2356Z 产品状态: 量产 | Evaluation Board | $ 0.00 | 是 |