ADG722 CMOS、低压、4 Ω、双通道单刀单掷开关,采用3 MM × 2 MM LFCSP封装
ADG721、ADG722和ADG723均为单芯片CMOS单刀单掷(SPST)开关,采用先进的亚微米工艺设计,具有低功耗、高开关速度、低导通电阻和低泄漏电流特性。这些器件提供3 mm × 2 mm、小型LFCSP和MSOP两种封装,非常适合空间受限的应用。
1.8 V至5.5 V单电源供电。
极低导通电阻RON (5 V时最大值为4 Ω,3 V时最大值为10 Ω)。
低导通电阻平坦度。
−3 dB带宽大于200 MHz。
低功耗。CMOS结构确保其功耗低。
8引脚MSOP和3 mm × 2 mm LFCSP封装。
USB 1.1信号开关电路
蜂窝电话
PDAs
电池供电系统
通信系统
采样保持系统
音频信号路由
视频开关
机械式舌簧继电器的替代产品
ADG721、ADG722和ADG723设计采用1.8 V至5.5 V单电源供电,非常适合用在电池供电仪表中,以及配合Analog Devices, Inc.(简称ADI)的新一代DAC和ADC使用。
ADG721、ADG722和ADG723均内置两个独立的单刀单掷(SPST)开关。ADG721与ADG722的区别仅在于:前者的两个开关为常开式,后者的两个开关为常闭式。ADG723的开关1为常开式,开关2为常闭式。
接通时,ADG721、ADG722和ADG723的各开关在两个方向的导电性能相同。ADG723为先开后合式开关。
产品特色
- 1.8 V至5.5 V单电源供电。
- 极低导通电阻RON (5 V时最大值为4 Ω,3 V时最大值为10 Ω)。
- 低导通电阻平坦度。
- −3 dB带宽大于200 MHz。
- 低功耗。CMOS结构确保其功耗低。
- 8引脚MSOP和3 mm × 2 mm LFCSP封装。
产品特点和性能优势- 1.8 V至5.5 V单电源供电
- 低导通电阻平坦度
- -3 dB带宽
- >200 MHz
- 小型封装
8引脚MSOP
3 mm × 2 mm LFCSP(A级) - 导通电阻:4 Ω(最大值)
- 快速开关时间
接通时间:20 ns
断开时间:10 ns - 低功耗:<0.1 μW
- TTL/CMOS兼容型
| SPICE模型 |
数据手册
用户手册
订购信息
产品型号 | 封装 | 包装数量 | 温度范围 | 美金报价 100-499 | 美金报价 1000+ | RoHS |
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ADG722BRMZ 量产 | 8 ld MSOP | OTH 50 | -40 至 85至 | 0.97 | 0.81 | Y |
ADG722BRMZ-REEL 量产 | 8 ld MSOP | REEL 3000 | -40 至 85至 | 0 | 0.81 | Y |
ADG722BRMZ-REEL7 量产 | 8 ld MSOP | REEL 1000 | -40 至 85至 | 0 | 0.81 | Y |
评估板
产品型号 | 描述 | 美金报价 | RoHS |
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EVAL-8MSOPEBZ | Evaluation Board for the 8 lead MSOP | 59 | Y |
参考资料