ADG722 CMOS、低压、4 Ω、双通道单刀单掷开关,采用3 MM × 2 MM LFCSP封装

ADG721、ADG722和ADG723均为单芯片CMOS单刀单掷(SPST)开关,采用先进的亚微米工艺设计,具有低功耗、高开关速度、低导通电阻和低泄漏电流特性。这些器件提供3 mm × 2 mm、小型LFCSP和MSOP两种封装,非常适合空间受限的应用。 1.8 V至5.5 V单电源供电。 极低导通电阻RON (5 V时最大值为4 Ω,3 V时最大值为10 Ω)。 低导通电阻平坦度。 −3 dB带宽大于200 MHz。 低功耗。CMOS结构确保其功耗低。 8引脚MSOP和3 mm × 2 mm LFCSP封装。 USB 1.1信号开关电路 蜂窝电话 PDAs 电池供电系统 通信系统 采样保持系统 音频信号路由 视频开关 机械式舌簧继电器的替代产品

ADG721、ADG722和ADG723设计采用1.8 V至5.5 V单电源供电,非常适合用在电池供电仪表中,以及配合Analog Devices, Inc.(简称ADI)的新一代DAC和ADC使用。

ADG721、ADG722和ADG723均内置两个独立的单刀单掷(SPST)开关。ADG721与ADG722的区别仅在于:前者的两个开关为常开式,后者的两个开关为常闭式。ADG723的开关1为常开式,开关2为常闭式。

接通时,ADG721、ADG722和ADG723的各开关在两个方向的导电性能相同。ADG723为先开后合式开关。

产品特色
  • 1.8 V至5.5 V单电源供电。
  • 极低导通电阻RON (5 V时最大值为4 Ω,3 V时最大值为10 Ω)。
  • 低导通电阻平坦度。
  • −3 dB带宽大于200 MHz。
  • 低功耗。CMOS结构确保其功耗低。
  • 8引脚MSOP和3 mm × 2 mm LFCSP封装。

产品特点和性能优势
  • 1.8 V至5.5 V单电源供电
  • 低导通电阻平坦度
  • -3 dB带宽
  • >200 MHz
  • 小型封装
    8引脚MSOP
    3 mm × 2 mm LFCSP(A级)
  • 导通电阻:4 Ω(最大值)
  • 快速开关时间
    接通时间:20 ns
    断开时间:10 ns
  • 低功耗:<0.1 μW
  • TTL/CMOS兼容型
开关和多路复用器
SPICE模型
数据手册
文档备注
ADG721/ADG722/ADG723: CMOS, Low Voltage, 4 Ω Dual SPSTSwitches in 3 mm × 2 mm LFCSP Data Sheet (Rev. E)PDF 363 kB
用户手册
文档备注
UG-893: Evaluating the 8-Lead MSOP Devices in the Switch/Mux Portfolio (Rev. 0)PDF 270.55 K
订购信息
产品型号封装包装数量温度范围美金报价 100-499美金报价 1000+RoHS
ADG722BRMZ 量产8 ld MSOPOTH 50-40 至 85至0.970.81Y
ADG722BRMZ-REEL 量产8 ld MSOPREEL 3000-40 至 85至00.81Y
ADG722BRMZ-REEL7 量产8 ld MSOPREEL 1000-40 至 85至00.81Y
评估板
产品型号描述美金报价RoHS
EVAL-8MSOPEBZEvaluation Board for the 8 lead MSOP59Y
参考资料
ADG721/ADG722/ADG723: CMOS, Low Voltage, 4 Ω Dual SPSTSwitches in 3 mm × 2 mm LFCSP Data Sheet (Rev. E) adg721
ADG722 SPICE Macro Model adg722
UG-893: Evaluating the 8-Lead MSOP Devices in the Switch/Mux Portfolio (Rev. 0) adg3233
Switches and Multiplexers Product Selection Guide adg2128
CMOS Switches Offer High Performance in Low Power, Wideband Applications ad75019