ADL5570 2.3 GHz 至2.4 GHz WiMAX功率放大器

ADL5570是一款高线性度2.3 GHz至2.4 GHz功率放大器,专为使用TDD、运行在31%占空比的WiMAX终端而设计。它增益为29 dB,输出压缩点为31 dBm(2.35 GHz),可在最高26 dBm的输出功率下工作而依然维持EVM ≤3% (OFDM 16或64 QAM),采用3.5 V电源供电,PAE为20%(POUT = 25 dBm)。 WiMAX/WiBro移动终端

可片内匹配ADL5570的射频输入,并提供低于-10 dB的输入回损。采用带状线和外部并联电容可片外匹配开集输出。

ADL5570采用3.2 V至4.2 V电源供电,当提供25 dBm时供电电流为440 mA突发式rms(3.5 V电源供电)。它还提供低功率模式,可在功率≤10 dBm时以优化的方式工作;静态电流分别为100 mA和70 mA。待机模式将静态电流减少到1 mA,这在TDD终端接收数据时十分有用。

ADL5570采用GaAs HBT工艺制造,提供符合RoHS规范的4 mm x 4 mm、16引脚无铅LFCSP封装,使用裸露焊盘以获得出色的热阻抗性能。它的工作温度范围为−40°C至+85°C。

数据手册,Rev. 0,6/07

产品特点和性能优势
  • 固定增益:29 dB
  • 工作电压范围:2.3 GHz至2.4 GHz
  • EVM ≤ 3%(POUT = 25 dBm,16 QAM OFDMA)
  • 静态电流
    130 mA(高功率模式)
    70 mA(低功率模式)
  • 输入内部匹配50 Ω
  • 电源:3.2 V至4.2 V
  • 功率附加效率(PAE): 20%
  • 多种工作模式以减少电池消耗
    低功率模式:100 mA
    待机模式:1 mA
    休眠模式:<1 μA
  • 射频和微波
    数据手册
    文档备注
    ADL5570: 2.3 GHz to 2.4 GHz WiMAX Power Amplifier Data Sheet (Rev. 0)PDF 347 kB
    应用笔记
    文档备注
    AN-1389: 引线框芯片级封装(LFCSP)的建议返修程序 (Rev. 0)PDF 652.16 K
    AN-1389: Recommended Rework Procedure for the Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP) (Rev. 0)PDF 133.7 K
    AN-772: 引脚架构芯片级封装(LFCSP)设计与制造指南 (Rev. 0)PDF 828 kB
    AN-772: A Design and Manufacturing Guide for the Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP) (Rev. 0)PDF 439 kB
    订购信息
    产品型号封装包装数量温度范围美金报价 100-499美金报价 1000+RoHS
    AD8372ACPZ-R7 量产32 ld LFCSP (5x5mm)REEL 1500-40 至 85至06.58Y
    AD8372ACPZ-WP 量产32 ld LFCSP (5x5mm)REEL 36-40 至 85至9.119.11Y
    评估板
    产品型号描述美金报价RoHS
    AD8372-EVALZEvaluation Board99Y
    ADL5570: 2.3 GHz to 2.4 GHz WiMAX Power Amplifier Data Sheet (Rev. 0) adl5570
    AN-1389: 引线框芯片级封装(LFCSP)的建议返修程序 (Rev. 0) ad9540
    AN-1389: Recommended Rework Procedure for the Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP) (Rev. 0) ad9856
    AN-772: 引脚架构芯片级封装(LFCSP)设计与制造指南 (Rev. 0) ad9540
    AN-772: A Design and Manufacturing Guide for the Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP) (Rev. 0) ad9856