HSMG-C170 表面贴装 ChipLED HSMG-C170 系列

这种芯片式 LED 在设计上采用工业标准型包装,易于操作和使用。 HSMG-C170 广泛应用于 2.0 x 1.25 毫米引脚尺寸。 此类套件适于采用红外回流焊工艺。体积小、视角广的优势令这款 LED 成为背光照明与前面板照明的首选器件,尤其适合空间狭小的应用领域。

特点
  • 体积小
  • 工业标准引脚尺寸
  • 适于采用红外回流焊工艺
  • 扩散型光学器件
  • 工作温度范围:-40°C 到 85°C
  • 可按直角和反向安装套件供货
  • 可供应各种颜色
  • 可在 7 英寸直径的卷轴上镶嵌 8 毫米载带(178 毫米)直径的卷轴
Applications
  • 键盘背光照明
  • 按钮背光照明
  • LCD 背光照明
  • 符号背光照明
  • 前面板指示器卷轴
SpecificationValue
LifecycleActive
Distrib. InventoryYes
Color Bin SelectionOpen
Dimension Lxwxh In Mm2.0 x 1.25 x 0.8
Intensity Bin SelectionOpen
RoHS6 CompliantY
Led Chip TypeGaP
Max Qty of Samples20
Minimum Luminous Intensity (mcd)4.0
Peak Output Current Min Uom2a
Mounting DirectionTop
Mounting MethodSurface Mount
Number Of ColorsSingle
Operating Temperature Range-40°C to +85°C
PackageTape and Reel
Test Current (mA)20.0
Typical Dominant Wavelength (nm)572
Typical Luminous Intensity (mcd)15
Application Brief (4)
Application Note (3)
Data Sheet (1)
Design Guide (1)
Product Change Notice (PCN) (4)
Reliability Data Sheet (1)