HSMG-C170 表面贴装 ChipLED HSMG-C170 系列 _ BDTIC 中国领先电子元器件代理商

HSMG-C170 表面贴装 ChipLED HSMG-C170 系列

这种芯片式 LED 在设计上采用工业标准型包装，易于操作和使用。 HSMG-C170 广泛应用于 2.0 x 1.25 毫米引脚尺寸。此类套件适于采用红外回流焊工艺。体积小、视角广的优势令这款 LED 成为背光照明与前面板照明的首选器件，尤其适合空间狭小的应用领域。

特点

体积小
工业标准引脚尺寸
适于采用红外回流焊工艺
扩散型光学器件
工作温度范围：-40°C 到 85°C
可按直角和反向安装套件供货
可供应各种颜色
可在 7 英寸直径的卷轴上镶嵌 8 毫米载带（178 毫米）直径的卷轴

Applications

键盘背光照明
按钮背光照明
LCD 背光照明
符号背光照明
前面板指示器卷轴

Specification	Value
Lifecycle	Active
Distrib. Inventory	Yes
Color Bin Selection	Open
Dimension Lxwxh In Mm	2.0 x 1.25 x 0.8
Intensity Bin Selection	Open
RoHS6 Compliant	Y
Led Chip Type	GaP
Max Qty of Samples	20
Minimum Luminous Intensity (mcd)	4.0
Peak Output Current Min Uom	2a
Mounting Direction	Top
Mounting Method	Surface Mount
Number Of Colors	Single
Operating Temperature Range	-40°C to +85°C
Package	Tape and Reel
Test Current (mA)	20.0
Typical Dominant Wavelength (nm)	572
Typical Luminous Intensity (mcd)	15

Application Brief (4)

AB I011 Full color LCD backlight LEDs.pdf（10/18/2010）
AB D-007 - Solutions for common LED design errors in segmented display and multi-indicator applications.pdf（10/18/2010）
AB I012 Temperature compensation circuit for constant LED intensity.etc（10/18/2010）
AB A02 Benefits LEDs for instrument cluster light.pdf（10/15/2010）

Application Note (3)

AN 5305, Handling Moisture Sensitive Surface Mount LED.pdf（07/23/2010）
AN 1005 Operational considerations for LED display devices.pdf（07/22/2010）
AN 1060: Surface Mounting SMT LED Indicator Components.pdf（07/16/2010）

Data Sheet (1)

HSMx-C190, HSMx-C170, HSMx-C150, HSMx-C110 Surface Mount ChipLEDs Data Sheet.pdf（03/05/2012）

Design Guide (1)

Surface Mount ChipLEDs Design Guide.pdf（05/09/2007）

Product Change Notice (PCN) (4)

V16-003-48475413-0A.pdf（09/19/2016）
V09-045-48475413-0A.pdf（12/30/2009）
PCN: V07-026-48475413-0B.pdf（09/21/2007）
Moisture Sensitive Label/ Humidity Indicator Card Communication Package, Aug. 15, 2002.pdf（09/02/2002）

Reliability Data Sheet (1)

HSMx-C170, HSMx-C130, HSMx-C190, HSMx-C191.pdf（01/26/2016）

©1993 - 2024 BDTIC