HSML-C130 低厚度 ChipLED

此 ChipLED 专为薄膜开关应用而设计。要求是在将引脚尺寸固定在优化尺寸 0603(1.6 X 0.8 毫米)器件的同时尽可能将高度降低。除薄膜开关应用外, ChipLED 还适于要求低高度的应用 此部件已按强度和颜色分级(除红色外)。它们采用 8 毫米导电胶带和 7 英寸直径的卷轴,每卷 4000 件,适用于自动贴片。
技术特性
  • 高亮度 AlInGaP 材料
  • 体积小,厚度极低
  • 0603 工业标准引脚,上层发光套件的高度为 0.35 毫米
  • 扩散型光学器件
  • 适于采用红外回流焊工艺
  • 可在 7 英寸直径的卷轴上镶嵌 8 毫米导电胶带
  • 卷轴封存在防潮自封袋内
应用领域
  • 薄膜开关指示灯
  • LCD 背光照明
  • 按钮背光照明
  • 前面板指示器
  • 符号背光照明
  • 键盘背光照明
产品技术资料及技术规格
应用笔记
停产产品通知
产品变更通知书
质量和可靠性