HSML-C130 低厚度 ChipLED
此 ChipLED 专为薄膜开关应用而设计。要求是在将引脚尺寸固定在优化尺寸 0603（1.6 X 0.8 毫米）器件的同时尽可能将高度降低。除薄膜开关应用外， ChipLED 还适于要求低高度的应用
此部件已按强度和颜色分级（除红色外）。它们采用 8 毫米导电胶带和 7 英寸直径的卷轴，每卷 4000 件，适用于自动贴片。
技术特性
- 高亮度 AlInGaP 材料
- 体积小，厚度极低
- 0603 工业标准引脚，上层发光套件的高度为 0.35 毫米
- 扩散型光学器件
- 适于采用红外回流焊工艺
- 可在 7 英寸直径的卷轴上镶嵌 8 毫米导电胶带
- 卷轴封存在防潮自封袋内
| 应用领域
- 薄膜开关指示灯
- LCD 背光照明
- 按钮背光照明
- 前面板指示器
- 符号背光照明
- 键盘背光照明
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产品技术资料及技术规格
应用笔记
停产产品通知
产品变更通知书
质量和可靠性
