HSMZ-C170 Avago Technologies HSMZ-C170 高性能 ChipLED

这款芯片式 LED 采用铝铟镓磷化物(AlInGaP)材料技术。AlInGaP 材料的发光效率极高,可在宽范围驱动电流条件下实现高光输出。因采用 TS AlInGaP 而使这款表面贴装型产品呈现出 631 纳米红色。 此套件可按强度分级。 这种 ChipLED 采用上层发光套件,体现宽视角,是导光管以及键盘和面板直接背光照明的理想之选。为了便于取放和操作,这种 ChipLED 可按卷带式包装方案供货,每卷 4000 件 该封装产品适于采用红外焊接工艺。

特点
  • 高亮度 AlInGaP 材料
  • 体积小
  • 工业标准引脚尺寸
  • 扩散型光学器件
  • 适于采用红外回流焊工艺
  • 可在 7 英寸直径的卷轴上镶嵌 8 毫米载带
  • 卷轴被封存在防潮自封袋内
Applications
  • LCD 背光照明
  • 按钮背光照明
  • 前面板指示器
  • 符号指示器
  • 微型显示器
  • 短信标牌
SpecificationValue
LifecycleActive
Distrib. InventoryYes
Color Bin SelectionOpen
Dimension Lxwxh In Mm2.0 x 1.25 x 0.8
Intensity Bin SelectionOpen
RoHS6 CompliantY
Led Chip TypeTS-AlInGaP
Max Qty of Samples20
Minimum Luminous Intensity (mcd)40.0
Peak Output Current Min Uom2a
Mounting DirectionTop
Mounting MethodSurface Mount
Number Of ColorsSingle
Operating Temperature Range-30°C to +85°C
PackageTop Mount Low Profile C170 High Brightness
Test Current (mA)20.0
Typical Dominant Wavelength (nm)631
Typical Luminous Intensity (mcd)165
Application Brief (4)
Application Note (3)
Data Sheet (1)
Design Guide (1)
Product Change Notice (PCN) (4)
Reliability Data Sheet (1)