HSMZ-C170 Avago Technologies HSMZ-C170 高性能 ChipLED
这款芯片式 LED 采用铝铟镓磷化物（AlInGaP）材料技术。AlInGaP 材料的发光效率极高，可在宽范围驱动电流条件下实现高光输出。因采用 TS AlInGaP 而使这款表面贴装型产品呈现出 631 纳米红色。
此套件可按强度分级。
这种 ChipLED 采用上层发光套件，体现宽视角，是导光管以及键盘和面板直接背光照明的理想之选。为了便于取放和操作，这种 ChipLED 可按卷带式包装方案供货，每卷 4000 件
该封装产品适于采用红外焊接工艺。
技术特性
- 高亮度 AlInGaP 材料
- 体积小
- 工业标准引脚尺寸
- 扩散型光学器件
- 适于采用红外回流焊工艺
- 可在 7 英寸直径的卷轴上镶嵌 8 毫米载带
- 卷轴被封存在防潮自封袋内
| 应用领域
- LCD 背光照明
- 按钮背光照明
- 前面板指示器
- 符号指示器
- 微型显示器
- 短信标牌
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产品技术资料及技术规格
应用笔记
设计参考指南
产品变更通知书
质量和可靠性
