CY7C1370DV25-200BZC
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CY7C1370DV25, CY7C1372DV25:18-Mbit (512 K × 36/1 M × 18) Pipelined SRAM with NoBL™ Architecture(pdf, 791.55 KB)
数据手册更新日期：August 27, 2015
CY7C1370DV25-200BZC
| 架构 | NoBL, Pipeline |
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| 合格汽车 | 否 |
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| 突发长度（字） | 0 |
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| 密度 (Kb) | 18432 |
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| Density (Mb) | 18 |
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| 频率 (MHz) | 200 |
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| 最高工作温度 (°C) | 70 |
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| Max. Operating VCCQ (V) | 2.60 |
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| 最高工作电压 (V) | 2.63 |
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| 最低工作温度 (°C) | 0 |
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| Min. Operating VCCQ (V) | 2.40 |
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| 最低工作电压 (V) | 2.38 |
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| 组织 (X x Y) | 512Kb x 36 |
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| 温度分类 | 商用 |
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封装与供应信息 Packaging/Ordering
| 工具包 | FBGA |
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| No. of Pins | 165 |
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| Package Dimensions | 591 L x 1.4 H x 512 W (Mils) |
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| Package Weight | 501.06 (mgs) |
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| Package Cross Section Drawing | 下载 |
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| Package Carrier | TRAY |
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| Standard Pack Quantity | 136 |
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| Minimum Order Quantity (MOQ) | 136 |
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| Order Increment | 136 |
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| Estimated Lead Time (days) | 35 |
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| HTS Code | 8542.32.0040 |
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| ECCN | (B.2.A.) |
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| ECCN Suball | 3A991 |
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品质与环保 Quality and RoHS
封装材料声明
RoHS Analysis Certificates (CoA) for Direct Materials
应用笔记 (3)
| 文件标题 | 下载 |
| AN1090 - NoBL™:The Fast SRAM Architecture | |
| AN4011 - Choosing The Right Cypress Synchronous SRAM | |
| AN4017 - 了解温度规范：简介 | |
模型 (8)
| 文件标题 | 下载 |
| CY7C1370DV25 - Verilog | |
| CY7C1370D - Verilog | |
| CY7C1370DV25 - IBIS | |
| CY7C1370D - IBIS | |
| CY7C1370DV25-BSDL | |
| CY7C1370DV25-VHDL | |
| CY7C1370D-VHDL | |
| CY7C1370D-BSDL | |
产品变更通知 (PCN) (8)
| 文件标题 | 下载 |
| PCN071530 | |
| PCN074596 | |
| PCN061178 | |
| PCN094844 | |
| PCN125145 | |
| PCN155371 | |
| PCN125157 | |
| PCN125175 | |
Product Information Notice (PIN) (1)
