CY7C1460AV25-200BZXC
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CY7C1460AV25, CY7C1462AV25:36-Mbit (1 M × 36/2 M × 18) Pipelined SRAM with NoBL™ Architecture(pdf, 772.78 KB)
数据手册更新日期：October 06, 2015
CY7C1460AV25-200BZXC
| 架构 | NoBL, Pipeline |
|---|---|
| 合格汽车 | 否 |
| 突发长度（字） | 0 |
| 密度 (Kb) | 36864 |
| Density (Mb) | 36 |
| 频率 (MHz) | 200 |
| 最高工作温度 (°C) | 70 |
| Max. Operating VCCQ (V) | 2.60 |
| 最高工作电压 (V) | 2.63 |
| 最低工作温度 (°C) | 0 |
| Min. Operating VCCQ (V) | 2.40 |
| 最低工作电压 (V) | 2.38 |
| 组织 (X x Y) | 1Mb x 36 |
| 温度分类 | 商用 |
封装与供应信息 Packaging/Ordering
| 工具包 | FBGA |
|---|---|
| No. of Pins | 165 |
| Package Dimensions | 669 L x 1.4 H x 590 W (Mils) |
| Package Weight | 645.61 (mgs) |
| Package Cross Section Drawing | 下载 |
| Package Carrier | TRAY |
| Package Carrier Drawing / Orientation | , Drawing；Package Orientation |
| Standard Pack Quantity | 105 |
| Minimum Order Quantity (MOQ) | 105 |
| Order Increment | 105 |
| Estimated Lead Time (days) | 35 |
| HTS Code | 8542.32.0040 |
| ECCN | (B.2.A.) |
| ECCN Suball | 3A991 |
品质与环保 Quality and RoHS
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | 3 |
|---|---|
| Peak Reflow Temp. (°C) | 260 () Cypress Reflow Profile |
| 符合有害物质限制 (RoHS) 标准 | Y Print RoHS Certificate of Compliance |
| 无铅 | 是 |
| Lead/Ball Finish | Sn/Ag/Cu |
| Marking | Cypress Marking Format |
封装材料声明
- 165-BGA 15X17MM PB-FREE PACKAGE MATERIAL DECLARATION DATASHEET Last Update: 2015 年 4 月 24 日
IPC 1752 材料成分声明
- IPC-1752-2_V1.1_BGA165_(15X17)_ASE_NON GREEN-SUBSTRATE (SAC 405) Last Update: 2014 年 6 月 19 日
RoHS 分析证书 (CoA)
- PACKAGE ROHS ANALYSIS REPORT - BGA (BW165) USING MOLD COMPOUND KEG2270, ADHESIVE ATB-125, SAC405 - ASE TAIWAN ASSEMBLY Last Update: 2012 年 7 月 04 日
- PACKAGE ROHS ANALYSIS REPORT - BGA (BK/BP 36, 42, 48, 96) (BW 96,100,119,144,165,200,000,000,000,000) USING MOLD COMPOUND KEG2270, ADHESIVE 2025D, SAC405 - ASE TAIWAN ASSEMBLY Last Update: 2012 年 7 月 04 日
- PACKAGE ROHS ANALYSIS REPORT - BGA (BW165) USING MOLD COMPOUND CK7000LA, ADHESIVE QMI506 AND SAC405 - CML ASSEMBLY Last Update: 2012 年 7 月 04 日
RoHS Analysis Certificates (CoA) for Direct Materials
Package Qualification Report
- Qtp 50704 165ball Fine Pitch Ball Grid Array (fbga) (15 X 17 X 1.4mm And 13 X 15 X 1.4mm) Msl3, 260c Solder Reflow Ase-taiwan (g).pdf Last Update: 2015 年 8 月 07 日
应用笔记 (3)
| 文件标题 | 下载 |
| AN1090 - NoBL™:The Fast SRAM Architecture |
|
| AN4011 - Choosing The Right Cypress Synchronous SRAM |
|
| AN4017 - 了解温度规范：简介 |
模型 (4)
| 文件标题 | 下载 |
| CY7C1460AV25 - IBIS |
|
| CY7C1460AV25 - VHDL |
|
| CY7C1460AV25-Verilog |
|
| CY7C1460AV25-BSDL |
|
产品变更通知 (PCN) (8)
| 文件标题 | 下载 |
| PCN061123 |
|
| PCN050862 |
|
| PCN094844 |
|
| PCN125145 |
|
| PCN155371 |
|
| PCN152502 |
|
| PCN125157 |
|
| PCN125175 |
|
Product Information Notice (PIN) (1)
| 文件标题 | 下载 |
| PIN145277 |
|
RoHS Analysis Certificates (CoA) for Direct Materials (1)
| 文件标题 | 下载 |
