CY7C1460BV25-250BZXC
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CY7C1460BV25, CY7C1462BV25:36-Mbit (1 M × 36/2 M × 18) Pipelined SRAM with NoBL™ Architecture(pdf, 741.8 KB)
数据手册更新日期：January 06, 2016
CY7C1460BV25-250BZXC
| 架构 | NoBL, Pipeline |
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| 合格汽车 | 否 |
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| 突发长度（字） | 0 |
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| 密度 (Kb) | 36864 |
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| Density (Mb) | 36 |
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| 频率 (MHz) | 250 |
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| 最高工作温度 (°C) | 70 |
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| Max. Operating VCCQ (V) | 2.60 |
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| 最高工作电压 (V) | 2.63 |
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| 最低工作温度 (°C) | 0 |
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| Min. Operating VCCQ (V) | 2.40 |
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| 最低工作电压 (V) | 2.38 |
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| 组织 (X x Y) | 1Mb x 36 |
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| 温度分类 | 商用 |
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封装与供应信息 Packaging/Ordering
| 工具包 | FBGA |
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| No. of Pins | 165 |
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| Package Dimensions | 669 L x 1.4 H x 590 W (Mils) |
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| Package Weight | 645.61 (mgs) |
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| Package Cross Section Drawing | 下载 |
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| Package Carrier | TRAY |
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| Package Carrier Drawing / Orientation | , Drawing；Package Orientation |
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| Standard Pack Quantity | 105 |
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| Minimum Order Quantity (MOQ) | 105 |
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| Order Increment | 105 |
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| Estimated Lead Time (days) | 35 |
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| HTS Code | 8542.32.0040 |
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| ECCN | (B.2.B.) |
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| ECCN Suball | 3A991 |
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品质与环保 Quality and RoHS
封装材料声明
IPC 1752 材料成分声明
RoHS 分析证书 (CoA)
- PACKAGE ROHS ANALYSIS REPORT - BGA (BW165) USING MOLD COMPOUND KEG2270, ADHESIVE ATB-125, SAC405 - ASE TAIWAN ASSEMBLY Last Update: 2012 年 7 月 04 日
- PACKAGE ROHS ANALYSIS REPORT - BGA (BK/BP 36, 42, 48, 96) (BW 96,100,119,144,165,200,000,000,000,000) USING MOLD COMPOUND KEG2270, ADHESIVE 2025D, SAC405 - ASE TAIWAN ASSEMBLY Last Update: 2012 年 7 月 04 日
- PACKAGE ROHS ANALYSIS REPORT - BGA (BW165) USING MOLD COMPOUND CK7000LA, ADHESIVE QMI506 AND SAC405 - CML ASSEMBLY Last Update: 2012 年 7 月 04 日
应用笔记 (3)
| 文件标题 | 下载 |
| AN1090 - NoBL™:The Fast SRAM Architecture | |
| AN4011 - Choosing The Right Cypress Synchronous SRAM | |
| AN4017 - 了解温度规范：简介 | |
模型 (3)
| 文件标题 | 下载 |
| CY7C1460BV25 - IBIS | |
| CY7C1460BV25 - VERILOG | |
| CY7C1460BV25 - BSDL | |
产品变更通知 (PCN) (2)
| 文件标题 | 下载 |
| PCN155371 | |
| PCN152502 | |
Product Information Notice (PIN) (2)
