CY8C20111-SX1I
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CY8C20111, CY8C20121:CapSense® Express - One Button and Two Button Capacitive Controllers(pdf, 531.99 KB)
数据手册更新日期:November 22, 2015


CY8C20111-SX1I
合格汽车 | 否 |
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CapSense | 是 |
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通讯接口 | I2C |
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最高工作温度 (°C) | 85 |
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最高工作电压 (V) | 5.50 |
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最低工作温度 (°C) | -40 |
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最低工作电压 (V) | 2.40 |
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CapSense IO 数目 | 1 |
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No. of Dedicated I2C | 1 |
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No. of Dedicated SPI | 0 |
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GPIO 编号 | 1 |
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No. of GPOs | 0 |
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PWM | 否 |
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近程传感 | 否 |
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Slider Segments | 无 |
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具有 SmartSense 功能 | 否 |
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封装与供应信息 Packaging/Ordering
工具包 | SOIC |
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No. of Pins | 8 |
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Package Dimensions | 193 L x 1.5 H x 150 W (Mils) |
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Package Weight | 76.45 (mgs) |
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Package Cross Section Drawing | 下载 |
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Package Carrier | TUBE |
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Package Carrier Drawing / Orientation | , Drawing;Package Orientation |
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Standard Pack Quantity | 485 |
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Minimum Order Quantity (MOQ) | 485 |
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Order Increment | 485 |
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Estimated Lead Time (days) | 42 |
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HTS Code | 8542.31.0000 |
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ECCN | 无 |
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ECCN Suball | EAR99 |
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品质与环保 Quality and RoHS
封装材料声明
IPC 1752 材料成分声明
RoHS 分析证书 (CoA)
- PACKAGE ROHS ANALYSIS REPORT - SOIC (SZ08, 16, 18, 20, 24, 32) SSOP (SP16, 20, 28, 48) USING MOLD COMPOUND G600, ADHESIVE 8290, PURE SN - AMKOR PHILS.ASSEMBLY Last Update: 2012 年 7 月 04 日
- PACKAGE ROHS ANALYSIS REPORT - SSOP (SP 20,28,48,56) SOIC (SZ08,14,16) USING MOLD COMPOUND CEL9220HF, ADHESIVE 4900G, NIPDAU - OSE TAIWAN ASSEMBLY Last Update: 2012 年 7 月 04 日
- PACKAGE ROHS ANALYSIS REPORT - SOIC (SZ08,16,18,20,24) USING MOLD COMPOUND MP8500, ADHESIVE QMI509, NIPDAU - CML ASSEMBLY Last Update: 2012 年 7 月 03 日
RoHS Analysis Certificates (CoA) for Direct Materials
Package Qualification Report
Device Qualification Reports
应用笔记 (1)
文件标题 | 下载 |
AN64846 - Getting Started with CapSense® | |
模型 (1)
产品变更通知 (PCN) (7)
文件标题 | 下载 |
PCN125156 | |
PCN135221 | |
PCN125156 Addendum | |
PCN125156 Addendum 2 | |
PCN155371 | |
PCN125157 | |
PCN125175 | |
Product Information Notice (PIN) (3)
文件标题 | 下载 |
PIN145277 | |
PIN145296 | |
PIN152603 | |
RoHS Analysis Certificates (CoA) for Direct Materials (1)